[發明專利]一種熔鹽電解制備鎂鎳合金的方法和裝置無效
| 申請號: | 201010101104.3 | 申請日: | 2010-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN101768763A | 公開(公告)日: | 2010-07-07 |
| 發明(設計)人: | 邊雪;吳文遠;孫樹臣;涂贛峰 | 申請(專利權)人: | 東北大學 |
| 主分類號: | C25C3/36 | 分類號: | C25C3/36 |
| 代理公司: | 沈陽東大專利代理有限公司 21109 | 代理人: | 梁焱 |
| 地址: | 110004遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電解 制備 鎳合金 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于鎳合金技術領域,具體涉及鎂鎳合金的制備技術。
背景技術
儲氫合金以其儲氫量大、無污染、安全可靠、循環壽命長等優點成為目前應用最為廣泛的儲氫材料。其中,鎂鎳儲氫合金材料被公認為最具開發前途的儲氫材料之一。目前制備鎂鎳合金的方法有熔煉法、化學共沉淀法、機械合金化法、燃燒合成法。
目前生產鎂鎳合金的方法多為熔煉法。這種方法將高純度的金屬鎂和金屬鎳熔煉。此工藝由于金屬鎂的密度小(鎂密度為1.74g/cm3,鎳密度8.88g/cm3)、熔點低(鎂熔點為650℃,鎳熔點為1455℃),很容易造成金屬鎂損失大,而且對設備的真空度要求高。因此熔煉法并不是生產鎂鎳合金最經濟合理的方法。
機械合金化法制備鎂鎳合金是使用高能球磨的方法,使金屬鎂和金屬鎳的粉末相互擴散形成鎂鎳合金,此方法可使樣品獲得納米品、非晶等結構,但是此方法鎂的消耗太大,成本太高,不利于工業化生產。
粉末燒結法以鎳粉和鎂粉為主要原料,采用模壓或等靜壓成型,然后在氫氣和其他惰性氣體或真空中,溫度為250~1250℃,燒結1min~20h,制備成鎂鎳合金,但此工藝復雜、流程長,對設備要求高。
氫化燃燒合成法是將金屬鎂和鎳的混合壓坯加熱到850K左右,得到了合成產物鎂鎳合金Mg2Ni。此方法存在產品成分不均勻,且反應過程中要求惰性氣氛保護,造成了設備要求高的問題。
與上述方法相比,熔鹽電解制取合金的方法,工藝穩定性好,設備簡單。因此采用熔鹽電解法制取鎂鎳合金尤為受關注。而敞開體系下,關于熔鹽電解制備鎂鎳合金的方法至今尚未見到相關報道。
發明內容
針對以上現有的技術問題,本發明提供一種熔鹽電解制備鎂鎳合金的方法和裝置,達到減少原料鎂的損耗、簡化生產工藝的目的。
本發明的電解槽即熔鹽電解制備鎂鎳合金的裝置由電解槽體、陽極圓筒、陰極、連接導線、剛玉坩堝、測溫熱電偶和電加熱體構成,電解槽體、剛玉坩堝均為有底、敞口的圓筒結構,陽極圓筒為無底、無蓋的圓筒形結構。陰極放置在陽極圓筒中心位置,陰極材質為鎳,可采用鎳棒或鎳板,陽極圓筒材質為石墨,電解槽體材質也是石墨,剛玉坩堝放置在電解槽內的槽底上,陰極、陽極圓筒位于剛玉坩堝的上方。電解槽采用外部加熱方式,電加熱體設置在電解槽體外壁,測溫熱電偶伸入電解槽內,用于測量熔鹽的溫度。陰極、陽極圓筒分別與連接導線相連,以與電源連接。
本發明的熔鹽電解制備鎂鎳合金的方法步驟如下。
將氟化鈉和氟化鎂混合作為熔鹽,氟化鈉占熔鹽總質量的60~95%,氟化鎂占熔鹽總質量的5~40%。
向熔鹽中加入占氟化鈉和氟化鎂總質量3~4%的氧化鎂并混合均勻。
將含氧化鎂的熔鹽置于電解槽中,將電解槽內的熔鹽加熱至900~1200℃,兩極開始通電,電解時陽極電流密度為0.5~1A/cm2,電解時間0.4~1.5h;然后將電解槽底部的盛有鎂鎳合金的剛玉坩堝以及陰極取出,放入新的陰極和剛玉坩堝,經化學分析,獲得金屬鎂質量含量為1.5~17%的鎂鎳合金。
電解過程中,當熔鹽中的氧化鎂濃度降低達到占氟化鈉和氟化鎂總質量的2%時,向熔鹽中補充氧化鎂,使氧化鎂的質量為氟化鈉和氟化鎂總質量的3~4%。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
(1)可以控制鎂鎳合金中的鎂含量。
(2)常規生產鎂鎳合金原料鎂損耗大,生產設備真空度要求高。本發明方法在敞開體系下通過熔鹽電解制備鎂鎳合金,無金屬鎂損耗,生產易于操作。
(3)電解槽設計合理,電解過程易操作、易控制。
附圖說明
圖1為本發明的熔鹽電解制備鎂鎳合金的裝置結構示意圖。
圖中:1電解槽體,2陽極圓筒,3陰極,4熔鹽,5連接導線,6剛玉坩堝,7測溫熱電偶,8電加熱體。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東北大學,未經東北大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010101104.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:關態不耗電的觸摸開關方案
- 下一篇:反射式大功率LED封裝結構





