[發明專利]一種面向等離子體鍍層電鍍工藝

無效

• 申請號: 201010034476.9
• 申請日: 2010-01-21
• 公開（公告）號: CN101768767A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 郭志猛;侯婷;王立生
• 申請（專利權）人: 北京科技大學
• 主分類號: C25D3/54
• 分類號: C25D3/54;C25D3/56
• 代理公司: 北京東方匯眾知識產權代理事務所(普通合伙) 11296
• 代理人: 劉淑芬

1.一種面向等離子體鍍層電鍍工藝，其特征在于將經過鍍前處理的金屬工件放置到40～90℃配好的電鍍液中，在電鍍過程中保持PH值穩定在7.0～9.0范圍內，電流密度為2～20A/dm²，所述配好的電鍍液的配置過程為：將電鍍液的組成成分按照鎢酸鈉30～90g/L、酒石酸鉀鈉20～80g/L、檸檬酸15～55g/L、硫酸亞鐵10～45g/L、抗壞血酸1～3g/L和十二烷基磺酸鈉0～0.1g/L的加入順序混合均勻、定容，用氨水調節鍍液PH值至7.0～9.0。

2.根據權利要求1所述的面向等離子體鍍層電鍍工藝，其特征在于所述電鍍液的組成為每升水溶液中含有：鎢酸鈉65g、酒石酸鉀鈉60g、檸檬酸80g、硫酸亞鐵45g、抗壞血酸2g和十二烷基磺酸鈉0.02g。

3.根據權利要求1所述的面向等離子體鍍層電鍍工藝，其特征在于其獲得的鎢合金鍍層中鎢含量占55wt％以上。