[發明專利]線路板及其制程

有效

• 申請號: 201010004501.9
• 申請日: 2010-01-15
• 公開（公告）號: CN102131346A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 曾子章;江書圣;陳宗源
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 魏曉剛

技術領域

本發明是關于一種線路板(circuit?board)及其制程，且特別是關于一種具有較佳可靠度的線路板及其制程。

背景技術

現今的線路板技術已從一般常見的非內埋式線路板發展為內埋式線路板(embedded?circuit?board)。詳細地說，一般常見的非內埋式線路板的特征在于其線路是突出在介質層的表面上，而內埋式線路板的特征在于其線路是內埋在介質層中。線路板的線路結構通常都是通過光刻制程或激光燒蝕方式所分別形成。

以傳統利用激光燒蝕方式所形成的內埋式線路板的增層線路結構的制程為例，其包括以下步驟。首先，提供一介質層在一具有一線路層的線路基板上。接著，在介質層的表面照射一激光束，以形成一凹刻圖案以及一連接至線路層的盲孔。之后，進行電鍍制程以形成填滿盲孔以及凹刻圖案的導電層。至此，內埋式線路板的增層線路結構已大致完成。

然而，進行電鍍制程時，由于盲孔的深度與凹刻圖案的深度不同，因此容易因電鍍條件控制不佳，而使得所形成的導電層有厚度分布不均勻的現象。如此一來，當后續進行移除位于凹刻圖案與盲孔以外的導電層時，將不易控制所移除的導電層的厚度，以致于容易在移除的過程中不當薄化內埋式的導電層或者是不當殘留多余的導電材料在介質層上。此外，后續再在此介質層上進行增層線路層制作時，電鍍制程易有品質不良與良品率不高等問題產生，如此一來，易降低增層線路結構的制程良品率，進而降低線路板的可靠度。

發明內容

本發明提供一種線路板及其制程，可提升線路板的可靠度。

本發明提出一種線路板，其包括一線路基板、一介質層、一第一導電層以及一第二導電層。線路基板具有一第一表面與一第一線路層。介質層配置在線路基板上且覆蓋第一表面與第一線路層。介質層具有一第二表面、至少一從第二表面延伸至第一線路層的盲孔以及一凹刻圖案。第一導電層配置在盲孔內。第二導電層配置在凹刻圖案與盲孔內，且覆蓋第一導電層。第二導電層借由第一導電層電性連接至第一線路層。

在本發明的一實施例中，上述的盲孔的深度為H，而第一導電層的厚度為h，且0.2≤(h/H)≤0.9。

在本發明的一實施例中，上述的凹刻圖案與盲孔相連接。

在本發明的一實施例中，上述的線路板還包括一活化層，配置在介質層的凹刻圖案與第二導電層之間以及配置在第一導電層與第二導電層之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路層內埋在線路基板中，且第一線路層的一表面與第一表面實質上切齊。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路層配置在線路基板的第一表面上。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電層與介質層的第二表面實質上切齊。

本發明還提出一種線路板的制程。首先，提供一線路基板。線路基板具有一第一表面與至少一第一線路層。接著，形成一介質層在線路基板上。介質層具有一第二表面，且介質層覆蓋第一表面與第一線路層。對介質層的第二表面照射一激光束，以形成至少一從介質層的第二表面延伸至第一線路層的盲孔以及一凹刻圖案。然后，形成一第一導電層在盲孔內。最后，形成一第二導電層在凹刻圖案與盲孔內。第二導電層覆蓋第一導電層，且第二導電層借由第一導電層電性連接至第一線路層。

在本發明的一實施例中，上述的激光束為紅外線激光光源或紫外線激光光源。

在本發明的一實施例中，上述形成第一導電層在盲孔內的方法包括化學沉積法。

在本發明的一實施例中，上述的盲孔的深度為H，而第一導電層的厚度為h，且0.2≤(h/H)≤0.9。

在本發明的一實施例中，上述形成第二導電層之前，還包括形成一活化層在介質層的第二表面上、凹刻圖案內以及第一導電層上。

在本發明的一實施例中，上述形成第二導電層在凹刻圖案與盲孔內的方法包括化學沉積法。

在本發明的一實施例中，上述形成第二導電層之后，還包括對第二導電層進行一研磨制程，至暴露出介質層的第二表面。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路層內埋在線路基板中，且第一線路層的一表面與第一表面實質上切齊。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路層配置在線路基板的第一表面上。

在本發明的一實施例中，上述的凹刻圖案與盲孔相連接。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電層與介質層的第二表面實質上切齊。