[發明專利]半導體裝置以及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201010003340.1
• 申請日: 2010-01-21
• 公開（公告）號: CN101794765A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 原田惠充;村井誠;田中孝征;中村卓矢
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L21/50
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 柳春雷;南霆

1.一種半導體裝置，包括：

在第一主表面上形成有布線圖案的被安裝體；

半導體芯片，該半導體芯片安裝在所述被安裝體的形成有所述布線圖 案的表面上；以及

底充膠材料，該底充膠材料被填充在所述被安裝體和所述半導體芯片 之間，并在所述半導體芯片的外圍部形成填角，

其中，在所述被安裝體上的、界定安裝所述半導體芯片的芯片安裝區 域的四個邊部中的下述邊部的外側，形成將所述底充膠材料引導至所述被 安裝體和所述半導體芯片之間的導入部，其中所述邊部是所述填角被形成 為最長的所述芯片安裝區域的邊部。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述導入部以與所述填角被形成為最長的所述芯片安裝區域的邊部連 接或交叉的狀態形成。

3.如權利要求2所述的半導體裝置，其中，

所述布線圖案與所述填角被形成為最長的所述芯片安裝區域的邊部平 行地形成在該邊部的外側，并且

所述導入部沿所述布線圖案的布線方向以與所述芯片安裝區域的邊部 的一部分連接或交叉的狀態形成。

4.如權利要求3所述的半導體裝置，其中，

所述導入部以與所述布線圖案的布線方向交叉的走向形成為狹縫狀。

5.如權利要求4所述的半導體裝置，其中，

在所述布線圖案的布線方向上錯開位置形成了多個所述狹縫狀的導入 部。

6.如權利要求1、2或3所述的半導體裝置，其中，

所述導入部朝著所述填角被形成為最長的所述芯片安裝區域的邊部被 形成為直線狀。

7.如權利要求1、2或3所述的半導體裝置，其中，

所述導入部朝著所述填角被形成為最長的所述芯片安裝區域的邊部被 形成為折扇狀。

8.如權利要求1、2或3所述的半導體裝置，其中，

所述導入部朝著所述填角被形成為最長的所述芯片安裝區域的邊部被 形成為錐形狀。

9.如權利要求2所述的半導體裝置，其中，

所述布線圖案與所述填角被形成為最長的所述芯片安裝區域的邊部平 行地形成在該邊部的外側，并且

所述導入部沿所述布線圖案的布線方向以與所述芯片安裝區域的整個 邊部連接或交叉的狀態形成。

10.一種半導體裝置的制造方法，包括：

將在第一主表面上形成有布線圖案的半導體芯片安裝在被安裝體上的 安裝工序；以及

通過在所述被安裝體和所述半導體芯片之間填充底充膠材料來在所述 半導體芯片的外圍部形成填角的填充工序，

其中，在所述安裝工序前，在所述被安裝體上的、在界定安裝所述半 導體芯片的芯片安裝區域的四個邊部中最靠近被供應底充膠材料的供應區 域的邊部的外側形成導入部，在所述填充工序中，利用所述導入部將所述 底充膠材料引導到所述被安裝體和所述半導體芯片之間。