[發明專利]感應耦合等離子體處理裝置有效
| 申請號: | 201010003194.2 | 申請日: | 2010-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN101795528A | 公開(公告)日: | 2010-08-04 |
| 發明(設計)人: | 佐佐木和男 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H05H1/46 | 分類號: | H05H1/46;H01L21/00;C23C16/50 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感應 耦合 等離子體 處理 裝置 | ||
1.一種感應耦合等離子體處理裝置,其特征在于,包括:
收容被處理基板,實施等離子體處理的處理室;
在所述處理室內載置被處理基板的載置臺;
向所述處理室內供給處理氣體的處理氣體供給系統;
對所述處理室內進行排氣的排氣系統;
在所述處理室內形成感應電場的高頻天線;和
向所述高頻天線供給高頻電力的第一高頻電源,
在所述高頻天線與所述處理室之間,形成有與構成所述處理室的 主體容器絕緣地形成的為非磁性體的導電性的金屬窗,
所述高頻天線生成從所述金屬窗的上表面至下表面進行循環的蝸 電流,
所述高頻天線為直線狀,
所述金屬窗是一塊板。
2.一種感應耦合等離子體處理裝置,其特征在于,包括:
收容被處理基板,實施等離子體處理的處理室;
在所述處理室內載置被處理基板的載置臺;
向所述處理室內供給處理氣體的處理氣體供給系統;
對所述處理室內進行排氣的排氣系統;
在所述處理室內形成感應電場的高頻天線;和
向所述高頻天線供給高頻電力的第一高頻電源,
在所述高頻天線與所述處理室之間,形成有與構成所述處理室的 主體容器絕緣地形成的為非磁性體的導電性的金屬窗,
所述高頻天線生成從所述金屬窗的上表面至下表面進行循環的蝸 電流,
所述金屬窗在利用絕緣體相互絕緣的狀態下,被分割為多個,
所述高頻天線的平面形狀為蝸旋狀或環狀,所述金屬窗沿著從所 述蝸旋或環的中心向周邊放射狀地延伸的線被分割。
3.如權利要求2所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征在于:
在與所述載置臺相對的所述處理室壁面的形狀為矩形時,所述金 屬窗沿著從該矩形的中心連接各邊的中點的線被分割。
4.如權利要求2所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征在于:
在與所述載置臺相對的所述處理室壁面的形狀為矩形時,所述金 屬窗沿著從該矩形的中心連接各角的線被分割。
5.如權利要求1至4中任一項所述的感應耦合等離子體處理裝置, 其特征在于:
在所述金屬窗的表面形成有電介質膜。
6.如權利要求5所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征在于:
所述電介質膜是陽極氧化膜、或噴鍍陶瓷制造。
7.如權利要求1或2所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征 在于:
在所述金屬窗的位于處理室側的表面,設置有電介質蓋。
8.如權利要求7所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征在于:
所述電介質蓋是石英制造、或陶瓷制造。
9.如權利要求1或2所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征 在于:
在所述金屬窗的表面,形成有電導率比構成該金屬窗的材料的電 導率高的、為非磁性體的導電性的膜。
10.如權利要求9所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征在 于:
所述為非磁性體的導電性的膜,在所述金屬窗的側面、和所述處 理室側表面形成為配線狀,以限定在所述處理室生成的感應電場的方 向。
11.如權利要求9所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征在 于:
所述金屬窗由鋁或包含鋁的合金構成,
所述為非磁性體的導電性的膜由銅或包含銅的合金,或者銀或包 含銀的合金構成。
12.如權利要求1或2所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征 在于:
包括向所述載置臺供給高頻電力的第二高頻電源,
所述金屬窗經由僅使所述第二高頻電源的高頻通過的濾波器接 地。
13.如權利要求1或2所述的感應耦合等離子體處理裝置,其特征 在于:
在所述金屬窗設置有溫度調節用流路。
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