[發(fā)明專利]一種真空熱水瓶用電發(fā)熱體結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010003108.8
• 申請日: 2010-01-04
• 公開（公告）號: CN101791199A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸流
• 申請（專利權(quán)）人: 陸流
• 主分類號: A47J36/24
• 分類號: A47J36/24;A47J27/21
• 代理公司: 佛山市永裕信專利代理有限公司 44206
• 代理人: 楊啟成

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及一種家用電器用電發(fā)熱體結(jié)構(gòu)，特別是熱水瓶用電發(fā)熱體結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的熱水瓶用電發(fā)熱體結(jié)構(gòu)主要有兩種，一種是電發(fā)熱體設(shè)置在熱水瓶內(nèi)，一種是電發(fā)熱體設(shè)置在熱水瓶外。電發(fā)熱體設(shè)置在熱水瓶內(nèi)的優(yōu)點(diǎn)是電發(fā)熱體能充分與水接觸，熱交換效率是最高的，缺點(diǎn)是容易在電發(fā)熱體的外表面形成水垢，從而嚴(yán)重地影響電發(fā)熱體的傳熱效率及飲用水的水質(zhì)。電發(fā)熱體設(shè)置在熱水瓶外，雖然克服了第一中結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，但是，由于已有的技術(shù)只利用了發(fā)熱體的其中一面，使發(fā)熱體的傳熱效率受到很大的影響。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的發(fā)明目的在于提供一種不會受到水垢影響的、傳熱效率高的真空熱水瓶用電發(fā)熱體結(jié)構(gòu)。

方案一：本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，包括帶有內(nèi)翻邊的真空夾層側(cè)壁、高出內(nèi)翻邊的帶有加熱板的底，底周邊的下面是圓環(huán)，底通過圓環(huán)的下圓環(huán)與真空夾層側(cè)壁的內(nèi)翻邊連接在一起，加熱板包括上層的金屬板、位于金屬板下面的電加熱板、位于電加熱板下面的帶有外側(cè)翻邊的鋁合金板，鋁合金板的外側(cè)翻邊外半徑稍比底周邊的下面的圓環(huán)的內(nèi)半徑小0-1.50mm。加熱時，合金鋁板膨脹，其翻邊部分和底部周邊圓環(huán)因膨脹而緊密接觸，從而增加了加熱板的傳熱面積。容器體底部外周邊(內(nèi)周邊與合金鋁板接觸)外露并與加熱液體接觸，這樣一來，可以達(dá)到發(fā)熱板頂部和周邊一起對液體加熱的目的，熱效率利用更高，傳熱效果比普通加熱方式有明顯的提高，而使發(fā)熱板底部附近的溫升比普通加熱結(jié)構(gòu)明顯降低，對裝在底部附近的電子元件和線路板有很大好處。采用帶有外側(cè)翻邊且容易變形的鋁合金板，既使加熱板容易鑲嵌在底周邊的圓環(huán)內(nèi)，而且，由于其不容易受整個加熱板的約束，使其受熱后膨脹量大，更容易使其翻邊部分和底部周邊圓環(huán)因膨脹而緊密接觸。

這里，為了使本發(fā)明具有加熱、保溫功能，電加熱板下面的合金鋁板下面固定有低功率保溫電加熱板，低功率保溫電加熱板下面是固定金屬板，固定金屬板與上層的金屬板一起，將電加熱板、鋁合金板、低功率保溫電加熱板固定在一起。

為了方便裝設(shè)控制裝置，上層的金屬板、電加熱板、合金鋁板、低功率保溫電加熱板、固定金屬板的中間都是穿孔，上層的金屬板的的穿孔下面設(shè)置有將電加熱板、合金鋁板、低功率保溫電加熱板、固定金屬板中空的邊包裹住的包邊。這樣，電加熱板、合金鋁板、低功率保溫電加熱板受熱膨脹時，只能向外膨脹，保證了鋁合金板的外側(cè)翻邊有足夠的膨脹能緊靠在底部周邊圓環(huán)上。

方案二：本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，包括帶有內(nèi)翻邊的真空夾層側(cè)壁、高出真空夾層側(cè)壁的內(nèi)翻邊的帶有加熱板的底，底周邊的下面是圓環(huán)，底通過圓環(huán)的下圓環(huán)與真空夾層側(cè)壁的內(nèi)翻邊連接在一起，加熱板是一鑄鋁電熱板，底與加熱板上表面相配，加熱板側(cè)面與圓環(huán)間的間隙為0.05-1.00mm。加熱板上表面是一上凸球面，底是一與加熱板上表面相配的球面。加熱時，加熱板膨脹，其側(cè)面部分和底部周邊圓環(huán)因膨脹而緊密接觸，從而增加了加熱板的傳熱面積。容器體底部外周邊(內(nèi)周邊與合金鋁板接觸)外露并與加熱液體接觸，這樣一來，可以達(dá)到加熱板頂部和周邊一起對液體加熱的目的，熱效率利用更高，傳熱效果比普通加熱方式有明顯的提高，而使發(fā)熱板底部附近的溫升比普通加熱結(jié)構(gòu)明顯降低，對裝在底部附近的電子元件和線路板有很大好處。加熱板上表面采用球面，加熱板膨脹，其側(cè)面部分和底部周邊圓環(huán)因膨脹而緊密接觸，使底部周邊圓環(huán)產(chǎn)生一向外的拉力，這樣，在拉力的作用下，底就更緊貼在球面加熱板上。采用加熱板側(cè)面與圓環(huán)間的間隙為0.05-1mm，既能使加熱時，加熱板側(cè)面部分和底部周邊圓環(huán)因膨脹而緊密接觸，同時，又不會因膨脹力過大，導(dǎo)致底產(chǎn)生非彈性變形，使底部周邊圓環(huán)的內(nèi)徑擴(kuò)大，最終在不斷累積的內(nèi)徑擴(kuò)大后導(dǎo)致加熱板側(cè)面部分和底部周邊圓環(huán)在熱膨脹后都不能緊密接觸，影響了傳熱效果。方案二的優(yōu)點(diǎn)是發(fā)熱體的結(jié)構(gòu)簡單，但是其圓周直徑加工精度比方案一高，方案一由于只有加熱板側(cè)面的內(nèi)翻邊靠在真空夾層側(cè)壁上，加熱板側(cè)面的其它部位并沒有與真空夾層側(cè)壁有接觸，使真空夾層側(cè)壁不能充分從電加熱板上獲得熱能。方案二就解決了方案1的不足。

本發(fā)明與已有技術(shù)相比，具有不會受到水垢影響的、傳熱效率高的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1A點(diǎn)的本發(fā)明的電加熱板的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

現(xiàn)結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述：