[發明專利]反射光學編碼器封裝及其方法

無效

• 申請號: 201010002905.4
• 申請日: 2010-01-08
• 公開（公告）號: CN101776467A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 王文飛;常匡程
• 申請（專利權）人: 安華高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司
• 主分類號: G01D5/347
• 分類號: G01D5/347
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 柳春雷;南霆

1.一種反射光學編碼器封裝，包括：

集成電路，包括形成在所述集成電路的第一基本平坦的表面上或者其附近的光探測器，所述集成電路還包括至少一個凹陷部，所述凹陷部形成在所述第一表面中或其附近并且構造為將光發射器容納在其中，第二基本平坦的表面與所述第一表面相對；以及

第一光學透射預形成層，其設置在所述光探測器和所述光發射器上，并且連接到所述第一表面的至少一部分；

其中，所述光發射器、所述第一層和所述光探測器構造為允許至少一部分由所述光發射器發出的光通過，以在向上方向上穿過所述第一層，以從設置在所述反射光學編碼器封裝上方的碼尺反射，并且由此向下穿過所述第一層來由所述光探測器進行探測。

2.根據權利要求1所述的反射光學編碼器封裝，其中，通過蝕刻、化學蝕刻、鉆孔、超聲鉆孔以及模制中的一種形成所述凹陷部。

3.根據權利要求1所述的反射光學編碼器封裝，其中，所述凹陷部、所述光發射器和所述光探測器設置在所述集成電路上并且定位在其中，使得所述封裝構造為作為雙通道光學編碼器封裝或三通道光學編碼器封裝來工作。

4.根據權利要求1所述的反射光學編碼器封裝，還包括第二光學透射預形成層，其設置在所述集成電路之下并且連接到所述第二表面。

5.根據權利要求4所述的反射光學編碼器封裝，其中，所述第二層通過粘合劑連接到所述第二表面。

6.根據權利要求1所述的反射光學編碼器封裝，其中，所述第一層通過粘合劑連接到所述第一表面。

7.根據權利要求1或4所述的反射光學編碼器封裝，其中，所述第一光學透射預形成層和所述第二光學透射預形成層中的至少一者包括玻璃、塑料或環氧樹脂。

8.根據權利要求1所述的反射光學編碼器封裝，還包括連接盤，其電連接到所述光發射器和所述光探測器中的至少一者。

9.根據權利要求1所述的反射光學編碼器封裝，其中，一個或兩個透鏡設置在所述第一玻璃層上方。

10.根據權利要求1所述的反射光學編碼器封裝，其中，空氣槽或光屏障設置在所述光發射器與所述光探測器之間。

11.根據權利要求1所述的反射光學編碼器封裝，其中，相對于相應的旋轉碼盤可操作地構造所述封裝，所述旋轉碼盤構造為旋轉系統中的碼尺。

12.根據權利要求11所述的反射光學編碼器封裝，其中，在所述碼盤的中央部分中不設置內孔。

13.根據權利要求11所述的反射光學編碼器封裝，其中，所述碼盤具有構造為用作相對于相應的輪軸或軸的導向或準直特征的外周。

14.一種制作反射光學編碼器封裝的方法，包括：

在集成電路中的第一基本平坦表面內或其附近形成凹陷部，所述集成電路具有形成在所述第一表面上或者其附近的光探測器，所述集成電路具有與所述第一表面相對的第二基本平坦的表面；

將光發射器設置在所述凹陷部內，并且

將第一光學透射預形成層設置在所述光探測器和所述光發射器上，并且將所述第一層連接到所述第一表面的至少一部分；

其中，所述光發射器、所述第一層和所述光探測器構造為允許至少一部分由所述光發射器發出的光通過，以在向上方向上穿過所述第一層，以從設置在所述反射光學編碼器封裝上方的碼尺反射，并且由此向下穿過所述第一層來由所述光探測器進行探測。

15.根據權利要求14所述的方法，還包括通過蝕刻、化學蝕刻、鉆孔、超聲鉆孔以及模制中的一種形成所述凹陷部。

16.根據權利要求14所述的方法，還包括將第二光學透射預形成層設置在所述集成電路之下并且將其連接到所述第二表面。

17.根據權利要求14所述的方法，還包括將所述凹陷部、所述光發射器和所述光探測器設置在所述集成電路上并且定位在其中，使得所述封裝構造為作為雙通道光學編碼器封裝或三通道光學編碼器封裝來工作。

18.根據權利要求14所述的方法，還包括提供由玻璃、塑料或環氧樹脂中的一者制成的所述第一光學透射預形成層。

19.根據權利要求14所述的方法，還包括將連接盤電連接到所述光發射器和所述光探測器中的至少一者。