[發明專利]半導體晶圓的定位裝置

有效

• 申請號: 201010001803.0
• 申請日: 2010-01-05
• 公開（公告）號: CN101777509A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 山本雅之;池田諭
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種半導體晶圓的定位裝置，其特征在于，

用于在外周具有由環狀凸部構成的加強部、在該加強部內 側的扁平凹部形成有電路圖案、并且在該加強部以切去其局部 的方式形成有定位部的半導體晶圓，

上述裝置包括：

保持載物臺，其具有大于等于上述半導體晶圓外形的尺寸， 并且設有吸附孔，該吸附孔在該半導體晶圓的中心與保持載物 臺中心對齊的狀態下與加強部相面對；

光學傳感器，其用于對上述電路圖案的面朝下且僅使上述 環狀凸部與保持載物臺接觸地載置于保持載物臺上的半導體晶 圓的上述定位部進行檢測；

驅動機構，其用于使上述保持載物臺旋轉；

控制部，其根據上述光學傳感器的檢測結果進行半導體晶 圓的對位。

2.根據權利要求1所述的半導體晶圓的定位裝置，其中，

上述保持載物臺的至少包含形成于上述加強部的定位部在 內的、靠外側的載置區域由透明構件構成；

上述光學傳感器由隔著上述保持載物臺的透明部位相面對 配設的投光器和受光器構成。

3.根據權利要求1所述的半導體晶圓的定位裝置，其中，

上述裝置還包括：

引導構件，其從徑向按壓被載置于上述保持載物臺上的半 導體晶圓，以使半導體晶圓的中心位置對準保持載物臺的中心。

4.根據權利要求3所述的半導體晶圓的定位裝置，其中，

上述引導構件是豎立設置的短圓柱狀的引導銷。

5.根據權利要求3所述的半導體晶圓的定位裝置，其中，

上述引導構件具有使其與上述半導體晶圓相抵接的抵接面 與半導體晶圓的外周曲率相一致的凹入彎曲面。

6.根據權利要求1所述的半導體晶圓的定位裝置，其中，

該定位裝置包括使上述保持載物臺在水平面上沿相正交的 兩個方向水平移動的水平驅動機構；

上述控制部根據利用由CCD攝像機構成的光學傳感器拍 攝到的圖像信息進行半導體晶圓的對位。