[發明專利]射出成型模具

有效

• 申請號: 201010001505.1
• 申請日: 2010-01-04
• 公開（公告）號: CN102114693A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 宋國忠
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/80;G01L5/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

1.一種射出成型模具，其特征是，包括：

第一模座，具有固定板與模仁座；

頂出裝置，可移動地組裝至上述第一模座，上述頂出裝置具有頂出板，設置于上述固定板與上述模仁座之間；以及

第一壓力傳感器，上述第一壓力傳感器設置于上述第一模座與上述頂出板之間以感測壓力。

2.根據權利要求1所述的射出成型模具，其特征是，上述射出成型模具還包括第二壓力傳感器，而上述頂出裝置還包括滑塊，可移動地設置于上述模仁座內，上述第二壓力傳感器設置在上述滑塊與上述模仁座之間。

3.根據權利要求2所述的射出成型模具，其特征是，上述第一壓力傳感器與上述第二壓力傳感器彼此電性連接。

4.根據權利要求1項所述的射出成型模具，其特征是，上述射出成型模具還包括第二模座，該第二模座組裝至上述第一模座，其中上述第一模座與上述第二模座彼此能相對地開合。

5.根據權利要求4所述的射出成型模具，其特征是，上述射出成型模具還包括第三壓力傳感器，上述第三壓力傳感器設置在上述第一模座與上述第二模座之間。

6.根據權利要求5所述的射出成型模具，其特征是，上述第一壓力傳感器與上述第三壓力傳感器彼此電性連接。

7.根據權利要求1所述的射出成型模具，其特征是，上述第一壓力傳感器包括：

一對導電片；以及

絕緣件，配置在上述這對導電片之間，上述絕緣件具有孔洞，當上述頂出板接觸上述第一模座時，上述頂出板與上述第一模座分別利用上述這對導電片壓迫上述絕緣件，以使上述這對導電片經由上述孔洞相互接觸并導通。