[發明專利]一種多播無阻塞交叉架構

有效

• 申請號: 201010000184.3
• 申請日: 2010-01-08
• 公開（公告）號: CN101741576A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 徐劍輝;江榕
• 申請（專利權）人: 烽火通信科技股份有限公司
• 主分類號: H04L12/04
• 分類號: H04L12/04;H04L12/56
• 代理公司: 北京捷誠信通專利事務所 11221
• 代理人: 魏殿紳;龐炳良

技術領域

本發明涉及T-MPLS設備的交叉架構，具體的說是一種多播無阻塞交叉架構。

背景技術

T-MPLS是國際電信聯盟標準化的一種分組傳送網技術，其解決傳統SDH在以分組交換為主的網絡環境中暴露出效率低下的缺點。T-MPLS具有面向連接的數據轉發機制、多業務承載、較強的網絡擴展性、豐富的OAM、嚴格的QoS機制以及50ms的網絡保護等技術特征。

T-MPLS是MPLS的一個子集，在業務封裝模式上，它定義了層次化的封裝模型。它先將每條業務封裝進不同的PW隧道里，再將PW封裝進不同的TUNNEL隧道里，然后將包送到MPLS網絡進行轉發，MPLS網絡根據TUNNEL標簽進行轉發，在中間節點可以進行TUNNEL標簽交換。

在業務的保護方式上，ITU-T定義了T-MPLS環網保護標準G.8132和線性保護標準G.8131。

為了實現各種業務保護，一般的系統都要構造一個TUNNEL層面的交叉矩陣。目前T-MPLS商用設備的交叉矩陣容量大小在20G-200G之間，各廠家也在研究更大容量(＞＝320G)的T-MPLS設備。而當前芯片廠家所能支持的單個交叉芯片的最大容量為240G，所以利用多個小容量交叉芯片構建一個大容量交叉矩陣的方法則是一個可選之策。

圖1.a所示的T模塊單發單收的連接模型是一種簡單常用的交叉矩陣連接模型。圖1.a中的CROSS模塊可由一個或者多個交叉芯片構成，例如，可以是圖1.b所示的單交叉芯片，也可以是圖1.c所示的雙交叉芯片，也可以是圖1.d所示的六交叉芯片。若是由單一芯片構成，則該CROSS模塊最容易實現路由和保護，但是交叉的容量就受限于單個芯片的最大容量。若是由多個交叉芯片構成，雖然整個CROSS模塊的容量可被擴展，但是會引入復雜的路由算法。

注，本發明中所述英文技術術語含義如下：

MPLS：多協議標簽交換，

T-MPLS：傳送多協議標簽交換，

SDH：同步數字系列，

OAM：操作，管理，維護，

QOS：服務質量，

TUNNEL：MPLS隧道標簽，

PW：MPLS偽線標簽，

T模塊：支路模塊，

TG組：支路組，包含多個T模塊，

XS芯片：交叉芯片。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種多播無阻塞交叉架構，采用并發選收均衡交叉的方法來實現大容量交叉矩陣的要求，交叉路由算法簡單，容易實現無阻塞多播。

為達到以上目的，本發明采取的技術方案是：

一種多播無阻塞交叉架構，其特征在于：包括3個并行放置的XS交叉芯片，XS交叉芯片的入、出接口分別為X_IN接口和X_OUT接口，每個XS交叉芯片的X_IN接口都均衡連接2組不同的TG輸入組，每個TG輸入組占用對應的XS交叉芯片NG/2的帶寬，NG為一個XS交叉芯片的帶寬，每個XS交叉芯片的X_OUT接口都均衡連接2組不同的TG輸出組。

在上述技術方案的基礎上，所述TG輸入組為3組帶寬相同的TG輸入組，由T_IN接口的所有T輸入模塊均分而成，每個TG輸入組分別接收XS交叉芯片NG/2的業務，3個TG輸入組總共接收1.5NG的業務，且每個TG輸入組的T輸入模塊都將輸入的業務在X_IN接口進行并發，并發端口分別連接到2片不同的XS交叉芯片。

在上述技術方案的基礎上，每個XS交叉芯片的X_OUT接口分別均衡連接對應于T輸入模塊的TG輸出組，每個TG輸出組根據配置選擇相應的XS交叉芯片接收需要轉發的業務。

本發明所述的多播無阻塞交叉架構，采用并發選收均衡交叉的方法來實現大容量交叉矩陣的要求，交叉路由算法簡單，容易實現無阻塞多播。

附圖說明

本發明有如下附圖：

圖1.a～1.d??T模塊單發單收的連接模型；

圖2??TG組并發選收的連接模型；

圖3??TG組內T模塊的連接圖；

圖4??360G交叉矩陣的連接實例。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明作進一步詳細說明。