[其他]半導體裝置

有效

• 申請號: 200990100631.3
• 申請日: 2009-12-02
• 公開（公告）號: CN202285233U
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 古賀明宏;西岡太郎
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50;H01L23/28
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

半導體芯片；

在上表面接合有所述半導體芯片的島部；

配置在所述島部的周圍的引腳；

架設在所述半導體芯片的表面與所述引腳的上表面之間的焊線；和

將所述半導體芯片、所述島部、所述引腳及所述焊線進行整體密封的樹脂封裝，其中，

所述島部的下表面及所述引腳的下表面在所述樹脂封裝的背面露出，

在所述引腳形成有從下表面側凹陷，且在其側面被打開的凹部。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述凹部具有在底面看呈圓弧狀的部分。

3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述凹部在所述引腳的與所述島部對置的側面被打開。

4.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述島部從底面看呈方形，

所述引腳從底面看配置在分別與所述島部的四邊對置的部分，形成為具有與該對置的邊平行的邊的形狀。

5.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述凹部的在底面看的面積為所述引腳的下表面的總面積的1/2以下。

6.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述引腳具有在所述樹脂封裝的側面露出的側面，

在所述引腳的沿所述露出的側面的部分，遍及沿該側面的方向的整個寬度，形成有從所述引腳的下表面側凹陷的凹槽。?

7.如權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于：

所述引腳還具有與所述樹脂封裝的邊平行的邊。

8.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

半導體芯片；

在上表面接合有所述半導體芯片的島部；

配置在所述島部的周圍的引腳；

架設在所述半導體芯片的表面和所述引腳的上表面之間的焊線；和

將所述半導體芯片、所述島部、所述引腳及所述焊線進行整體密封的樹脂封裝，其中，

所述引腳配置在所述樹脂封裝的角部附近，

所述島部按照所述半導體芯片的角部與所述樹脂封裝的各邊的大致中央部對置的方式，相對于所述樹脂封裝的所述各邊傾斜配置，

所述島部的下表面及所述引腳的下表面在所述樹脂封裝的背面露出，

在所述引腳形成有從下表面側凹陷，且在其側面被打開的凹部。

9.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于：

所述凹部具有在底面看呈圓弧狀的部分。

10.如權利要求8或9所述的半導體裝置，其特征在于：

所述凹部在與所述引腳的所述島部對置的側面被打開。

11.如權利要求8或9所述的半導體裝置，其特征在于：

所述島部從底面看呈方形，

所述引腳從底面看配置在分別與所述島部的四邊對置的部分，形成為具有與該對置的邊平行的邊的形狀。

12.如權利要求8或9所述的半導體裝置，其特征在于：

所述凹部的在底面看的面積為所述引腳的下表面的總面積的1/2以下。?

13.如權利要求8或9所述的半導體裝置，其特征在于：

所述引腳具有在所述樹脂封裝的側面露出的側面，

在所述引腳的沿所述露出的側面的部分，遍及沿該側面的方向的整個寬度，形成有從所述引腳的下表面側凹陷的凹槽。

14.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于：

所述島部的所述下表面的一邊比所述樹脂封裝的一邊的一半還短。

15.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于：

所述凹部包括在形成所述引腳的多個邊上形成的多個凹部。

16.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于：

所述島部具有與所述引腳的所述凹部不同的形狀的凹部。

17.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于：

所述島部具有沿其對角線延伸的槽狀的凹部。?