[發明專利]具有前側密封的裝配元件

有效

• 申請號: 200980163132.3
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN102792082A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 伯恩哈德·德赫姆爾
• 申請（專利權）人: 安捷倫科技有限公司
• 主分類號: F16L19/02
• 分類號: F16L19/02;G01N30/60
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 柳春雷

1.一種裝配元件(100)，被構造成提供與射流裝置(103)的流體聯接，所述裝配元件(100)包括：

管(102)；和

嵌入件(210)，其位于所述管(102)的前側(146)的腔(400)中，

其中，至少在將所述管(102)聯接到所述射流裝置(103)之前，所述嵌入件(210)突出到所述前側(146)之外，并且

在將所述管(102)聯接到所述射流裝置(103)之后，所述前側(146)被裝配到所述射流裝置(103)以將所述管(102)的流路(410)連接到所述射流裝置(103)的流路(420)，所述嵌入件(210)給所述管(102)和所述射流裝置(103)的流路(410，420)提供密封。

2.根據權利要求1或上述任一權利要求所述的裝配元件(100)，包括下列至少一項：

所述腔(400)位于所述前側(146)的中心；

所述嵌入件(210)形成于所述腔(400)中；

所述嵌入件(210)形狀貼合地形成于所述腔(400)中；

所述嵌入件(210)被壓入配合到所述腔(400)中；

所述嵌入件(210)固定地聯接到所述腔(400)；

通過下述至少一項將所述嵌入件(210)固定到所述腔(400)中：直接成型工藝、焊接工藝、膠合工藝、熱處理，例如熱成型、重鑄、重熔、局部加熱、激光加熱、超聲波加熱。

3.根據權利要求1或上述任一權利要求所述的裝配元件(100)，包括下列至少一項：

所述嵌入件(210)橫向延伸到所述腔(400)之外到達管(102)的前側(146)上；

所述嵌入件(210)橫向延伸到所述腔(400)之外，但是被限制到所述管(102)的所述前側(146)的至少一部分；

所述嵌入件(210)橫向延伸到所述腔(400)之外，但是被限制到所述管(102)的所述前側(146)，使得在將所述管(102)聯接到所述射流裝置(103)之后，所述前側(146)對于所述管(102)的向前運動成為止擋件；

在將所述管(102)聯接到所述射流裝置(103)之后，所述前側(146)按壓所述射流裝置(103)的接觸側，以將所述管(102)的流路聯接到所述射流裝置(103)的流路；

所述嵌入件(210)包括流路，其中，在將所述管(102)聯接到所述射流裝置(103)之后，所述嵌入件(210)的流路聯接在所述管(102)的流路與所述射流裝置(103)的流路之間；

所述腔(400)位于所述管(102)的所述前側(146)的中心位置，并且向所述管(102)的流路敞開。

4.根據權利要求1或上述任一權利要求所述的裝配元件(100)，包括下列至少一項：

所述嵌入件(210)包括外表面(550)，其中，在聯接后，所述外表面面對所述射流裝置(103)，所述外表面包括下述結構(560)：該結構(560)被構造來增加所述嵌入件(210)與所述射流裝置(103)之間的表面壓力。

5.根據前一項權利要求的所述裝配元件(100)，其中，所述結構(560)包括下列至少一項：

一個或多個壓痕；

一個或多個同心壓痕；

一個或多個突起；

一個或多個同心突起；

一個或多個微腔，用于進一步接收密封組件或浸注；

一個或多個內含物，用于進一步接收密封組件或浸注。