[發明專利]用于注射模制物體外殼的方法、物體以及用于注射模制的設備

有效

• 申請號: 200980162899.4
• 申請日: 2009-11-11
• 公開（公告）號: CN102762352A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: J·A·斯希梅爾
• 申請（專利權）人: 巴魯夫公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;G06K19/077;H01L21/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張濤

1.一種用于注射模制物體（1）的外殼（2）的方法，所述物體特別是高溫或者惡劣環境RFID標簽或者無線器件，所述物體（1）包括電子組件（3）；所述方法包括在敞開的注射模（21）的第一半模（22）和第二半模（23）之間插置所述組件（3）；將所述第一半模（22）和所述第二半模（23）關閉以限定出所述模（21）的注射腔（24），包含住所述組件（3）；將塑料注射在所述腔（24）中，其特征在于，插置操作包括將所述組件（3）定位在處于伸出位置中的可運動支撐裝置（29）上，該支撐裝置（29）與所述模（21）相關聯，并且所述方法還包括在塑料固化之前將所述支撐裝置（29）與所述組件（3）脫離接合，從而僅在一次成型制造處理中制造所述外殼（2），所述外殼（2）的塑料被一體地模制，并且沒有不連續點。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述支撐裝置（29）與所述組件（3）脫離接合的操作包括將所述支撐裝置（29）在退回位置中容納在所述模（21）中的座裝置（30）中。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，定位操作包括在關閉所述模（21）之前，將所述支撐裝置（29）插入所述組件（3）的至少一個通孔（6）中。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，插入操作包括將所述支撐裝置（29）配合在所述組件（3）中，使所述組件（3）在所述通孔（6）周圍的部分經過盈配合變形。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述支撐裝置（29）包括可運動的第一支撐裝置（31），該第一支撐裝置與所述第一半模（22）相關聯，并且在第一退回位置中被容納在所述第一半模（22）的第一座裝置（32）中，定位操作還包括將所述第一支撐裝置（31）插入所述組件（3）的至少一個通孔（6）中，所述第一支撐裝置（31）被布置在第一伸出位置上，在該第一伸出位置中，所述第一支撐裝置（31）從所述第一座裝置（32）出來位于所述腔（24）內。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述支撐裝置（29）包括可運動的第二支撐裝置（33），該第二支撐裝置與所述第二半模（23）相關聯，并且在第二退回位置中被容納在所述第二半模（23）的第二座裝置（34）中，定位步驟還包括將所述組件（3）在注射配置中夾持在所述第一伸出位置上的所述第一支撐裝置（31）與第二伸出位置上的所述第二支撐裝置（33）之間，在所述第二伸出位置中，所述第二支撐裝置（33）在注射塑料之前從所述第二座裝置（34）出來位于所述腔（24）內。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，夾持操作包括將所述組件（3）保持與所述第一半模（22）的第一壁（27）和與所述第二半模（23）的第二壁（28）相隔開。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，將所述支撐裝置（29）脫離接合的操作包括當被注射的塑料到達所述腔（24）的介于所述第二半模（23）與所述組件（3）之間的區域從而使所述注射配置得以保證時，將所述第二支撐裝置（33）與所述組件（3）首先脫離接合，而將所述第一支撐裝置（31）保持在所述通孔（6）中。

9.根據權利要求6所述的方法，其中，將所述支撐裝置（29）脫離接合的步驟包括當被注入所述腔中的塑料到達所述腔（24）的介于所述第一半模（22）與所述組件（3）之間的區域從而使所述注射配置得以保證時，將所述第一支撐裝置（31）與所述組件（3）首先脫離接合，而所述第二支撐裝置（33）仍然支撐所述組件（3）。

10.根據權利要求8或9所述的方法，其中，當所述腔（24）被塑料填充90%時，實現首先脫離接合的操作。

11.根據權利要求8或9所述的方法，其中，當所述腔（24）被塑料填充94%時，實現首先脫離接合的操作。

12.根據權利要求8或9所述的方法，其中，首先脫離接合的操作包括將所述第二支撐裝置（33）或者所述第一支撐裝置（31）移出所述腔（24），將整個所述第二支撐裝置（33）容納在所述第二座裝置（34）中或者將整個所述第一支撐裝置（31）容納在所述第一座裝置（32）中。