[發明專利]用于加工長的連續的柔性基片的裝置和方法有效
| 申請號: | 200980162891.8 | 申請日: | 2009-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN102648138A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | P·T·路姆斯比 | 申請(專利權)人: | 萬佳雷射有限公司 |
| 主分類號: | B65G49/06 | 分類號: | B65G49/06;B23K26/08;H01L31/18;B65G21/20;B41F15/08;H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;張穎玲 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 英國;GB |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 工長 連續 柔性 裝置 方法 | ||
1.一種用于在分離的確定長度內加工長的連續的多段柔性基片以通過直接寫入在所述基片上形成具有高水平位置精度的高分辨率的二維圖案的裝置,所述裝置包括:
a.分配單元,所述分配單元用于沿第一方向周期性地分配來自展開鼓的確定長度的所述柔性基片,同時保持所述基片內沿所述第一方向的恒定張力;
b.卡盤,分離的確定長度的所述基片周期性地夾緊在所述卡盤上以進行加工;
c.第一調節單元,所述第一調節單元用于調節沿所述第一方向的長度變化并保持所述卡盤上游的所述基片內沿所述第一方向的恒定張力;
d.第一機械裝置,所述第一機械裝置用于在分離的某一長度的基片的整個長度上一次或多次沿第一方向來回地精確移動所述卡盤和所連接的所述分離的某一長度的基片;
e.安裝在所述卡盤上方的加工單元,所述加工單元用于通過直接寫入過程在所述確定長度的所述基片上形成高分辨率的二維圖案;
f.第二機械裝置,所述第二機械裝置用于在所述基片的所述整個寬度上沿垂直于所述第一方向的第二方向一次或多次來回地精確移動所述加工單元;
g.第二調節單元,所述第二調節單元用于調節長度變化并保持所述卡盤下游的所述確定長度的基片內沿所述第一方向的恒定張力;
h.重繞單元,所述重繞單元用于在加工之后沿所述第一方向將確定長度的所述柔性基片周期性地重繞在重繞鼓上,同時保持所述基片內沿所述第一方向的恒定張力;以及
i.控制系統,所述控制系統被設置成控制:
i.分離的確定長度的所述基片周期性地夾緊到所述卡盤以進行加工以及當所述展開鼓和所述重繞鼓靜止時所述卡盤沿所述第一方向的移動;
ii.所述卡盤和所述加工單元的移動,借助所述卡盤和所述加工單元二者的同步的連續運動,或者借助所述卡盤和所述加工單元中的一個沿一個方向的一系列連續運動結合所述卡盤和所述加工單元中的另一個沿另一方向的一系列間歇運動;
iii.所述加工單元的操作;
iv.所述分離的確定長度的基片從所述卡盤的周期性的松開以及所述展開鼓和所述重繞鼓的操作,以將所述確定長度的基片重繞到所述重繞鼓上并從所述分配鼓展開另一分離的確定長度的基片。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述加工單元包括一個或多個光學機構,所述光學機構用于將激光束引導到所述基片的表面上以通過燒蝕過程在所述基片的所述表面中形成細微的圖案。
3.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述加工單元包括一個或多個光學機構,所述光學機構用于將激光束引導到所述基片的表面上以便通過光照或熱固化的方法在所述基片的所述表面中形成細微的圖案。
4.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述加工單元包括一個或多個按需噴墨的噴墨印刷頭,所述按需噴墨的噴墨印刷頭用于通過沉積結合形成連續區域或細線的功能材料或非功能材料的微流包在所述基片的表面上形成圖案。
5.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述加工單元包括一個或多個連續流噴墨印刷頭,所述連續流噴墨印刷頭用于通過沉積結合形成細線的功能材料或非功能的材料的微流包在所述基片的表面上形成圖案。
6.根據權利要求4或5所述的裝置,其中,所述噴墨印刷頭被設置成沉積具有導電的、半導電的或不導電的功能的微流包,并且所述噴墨印刷頭是有機的、無機的、金屬的或有機金屬的類型。
7.根據前述權利要求中任一項所述的裝置,其中,所述加工單元包括激光頭、噴墨印刷頭和干燥頭的組合。
8.根據前述權利要求中任一項所述的裝置,其中,所述加工單元包括一個或多個激光束傳送單元,所述控制系統被設置成控制所述卡盤和所述加工單元的組合運動,使得所述確定長度的基片的整個區域通過所述加工單元和所述卡盤二者的同步的連續運動或者通過所述加工頭或所述卡盤中的一個沿一個方向的一系列連續的往復運動結合所述加工頭和所述卡盤中的另一個沿另一方向的一系列間歇運動被加工。
9.根據前述權利要求中任一項所述的裝置,其中,所述加工單元包括一個或多個激光束傳送單元,所述激光束傳送單元包括二維掃描器和透鏡單元,所述控制系統被設置成控制所述卡盤和加工頭的組合運動,使得所述確定長度的基片的整個區域通過所述加工單元和所述卡盤二者沿任一方向的一系列間歇運動以步進掃描模式被所述激光單元加工。
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