[發明專利]樹脂被覆金屬板的制造方法

有效

• 申請號: 200980161925.1
• 申請日: 2009-10-14
• 公開（公告）號: CN102686778A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 松原政信;田屋慎一;甲斐政浩;黑川亙
• 申請（專利權）人: 東洋鋼板株式會社
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00;B29C65/46;B32B15/08;B32B37/06;B29L9/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;費碧華

1.一種樹脂被覆金屬板的制造方法，包含以下特征：金屬板至少單面鍍錫制程、于前述鍍錫面上涂抹硅烷偶合劑制程、于前述硅烷偶合劑面加上一層樹脂層的制程、利用加熱前述金屬板來溶解前述樹脂層與硅烷偶合劑黏附面的樹脂表面制程。

2.一種樹脂被覆金屬板的制造方法，包含以下特征：金屬板至少單面鍍錫制程、于前述鍍錫面上涂抹硅烷偶合劑制程、于前述硅烷偶合劑面加上一層樹脂層的制程、以及至少于前述鍍錫層與硅烷偶合劑層涂抹層的接合區域以及硅烷偶合劑涂抹層與前述硅烷偶合劑涂抹層及前述樹脂層的接合區域，施以前述樹脂熔點-10℃～+100℃加熱制程。

3.根據權利要求1和2所述的樹脂被覆金屬板的制造方法，其特征為前述金屬板的加熱溫度為前述樹脂熔點+30℃～前述樹脂熔點+60℃。

4.根據權利要求1～3所述的任一所述的樹脂被覆金屬板的制造方法，其特征為前述金屬板的加熱方式為高頻加熱方式。

5.根據權利要求1～4所述的任一所述的樹脂被覆金屬板的制造方法，其特征為前述金屬板加熱時的前述樹脂溫度，以前述樹脂的結晶化溫度領域以5℃/秒以上比例施行加熱作業。

6.根據權利要求1～5所述的任一所述的樹脂被覆金屬板的制造方法，其特征為前述金屬板加熱后，以前述樹脂的結晶化溫度領域以30℃/秒以上比例施行冷卻作業。

7.根據權利要求1～6所述的任一所述的樹脂被覆金屬板的制造方法，其特征為前述鍍錫層的鍍錫量為0.5～13g/m。

8.根據權利要求1～7所述的任一所述的樹脂被覆金屬板的制造方法，其特征為前述硅烷偶合劑為水溶性氨基類硅烷偶合劑，硅(Si)附著量為0.5～30mg/m²。