[發明專利]利用激光設備與電弧設備加工工件的方法與裝置

有效

• 申請號: 200980161902.0
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN102695577A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: E·瓦爾;A·謝爾瓦戈夫斯基;U·施圖特
• 申請（專利權）人: 通快機床兩合公司
• 主分類號: B23K9/067
• 分類號: B23K9/067;B23K26/14;B23K26/38;B23K28/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡勝利

1.一種利用激光設備(17)和電弧設備(18)加工工件(12)的方法，其中：

通過作為引導設備的激光設備(17)的激光束(19)輸送電弧設備(18)的一個或多個電弧；

在所述電弧設備(18)與所述工件(12)上的加工部位(22)之間，來自所述電弧設備(18)的電弧(24)被輸送至所述加工部位(22)，

其特征在于，

所述電弧或等離子氣體噴流被用于進行切割。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

恰在由所述電弧設備(18)產生的等離子氣體噴流(23)從外部達到所述工件(12)的加工部位(22)之前，所述激光束(19)被引導至所述等離子氣體噴流(23)并且與所述等離子氣體噴流(23)相交；或者

至少一個激光束(19)完全位于所述等離子氣體噴流(23)中，并且

由所述激光束(19)在所述等離子氣體噴流(23)內形成通道，以便以受控的方式增加所述等離子氣體噴流(23)的電導率。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，位于所述等離子氣體噴流(23)內的激光束(19)相對于所述等離子氣體噴流(23)同軸地被引導。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過位于所述等離子氣體噴流(23)內的激光束(19)，電離化的氣體濃度沿激光束路徑增加。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過所述激光束(19)的直徑，所述等離子氣體噴流(23)內的通道的直徑設成收縮所述電弧以便加工所述工件(12)。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光束(19)的焦點針對所述電弧設備(18)的電極設定，其中所述焦點位于所述電極上或者位于所述電極(26)與所述工件上或內的加工部位(22)之間。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述等離子氣體噴流(23)由保護氣體包圍。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述等離子氣體噴流(23)被垂直地輸到所述工件(12)的加工部位(22)上。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，等離子氣體噴流(23)和激光束(19)與所述環形電極(26)同軸地被輸到所述工件(12)的加工部位(22)上、尤其通過所述電弧設備(18)的環形電極(26)的開口被輸送。

10.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，通過所述激光設備(17)的激光束與所述電弧設備(18)的電弧(24)的組合，電弧電壓或者電弧電流或者二者都被調節并被監測。

11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，激光器被用作為產生電弧或等離子氣體噴流的點火器。

12.一種用于安裝工件以便在工件(12)內進行加工的裝置，尤其執行根據權利要求1至8任一所述的方法，所述裝置包括加工裝置，所述加工裝置包括激光設備(17)以及電弧設備(18)，其特征在于，

設置至少一個加工頭(21)，通過所述加工頭，等離子氣體噴流自所述電弧設備(18)被指向所述工件(12)的加工部位(22)，并且

所述激光設備(17)的一個或多個激光束從外部直接在所述加工部位(22)之前被引導靠近所述等離子氣體噴流(23)并與所述等離子氣體噴流相交；或者

所述激光設備(17)的激光束(19)在所述等離子氣體噴流(23)內被引導，并且

所述等離子氣體噴流(23)內的激光束(19)形成用于增加所述等離子氣體噴流(23)的電導率的通道。

13.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，在所述加工頭(21)內，輸向所述加工部位(22)的激光束(19)和所述電弧設備(18)的電極(26)是彼此相對靜止的。

14.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述加工頭(21)能夠借助于單軸或多軸操縱裝置移動。

15.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述加工頭(21)能夠沿位于工件夾具(14)上的工件(12)沿x軸線方向和y軸線方向移動，并且優選能夠沿z軸線方向移動，并且繞著三個空間軸線中的至少一個空間軸線能夠樞轉地安裝。