[發明專利]加工工藝、電壓、以及溫度傳感器

有效

• 申請號: 200980161604.1
• 申請日: 2009-09-22
• 公開（公告）號: CN102576686A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: J.H.李
• 申請（專利權）人: 天工方案公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 黃小臨

1.一種集成電路，包括：

加工工藝傳感器，配置為感測表示用來形成所述集成電路的半導體加工工藝的加工工藝參數，并基于該加工工藝參數將半導體加工工藝的表征提供到所述加工工藝傳感器的輸出端；

溫度傳感器，配置為提供集成電路的溫度的指示到所述溫度傳感器的輸出端；以及

電壓傳感器，配置為提供集成電路的電源電壓電平的指示到所述電壓傳感器的輸出端；

其中所述加工工藝傳感器的輸出端電連接到溫度傳感器和電壓傳感器中的至少一個，以便響應于所述半導體加工工藝的表征，補償所述溫度的指示和電源電壓電平的指示中的至少之一。

2.如權利要求1所述的集成電路，其中，所述加工工藝傳感器的輸出端電連接到溫度傳感器和電壓傳感器兩者，以便響應于所述半導體加工工藝的表征，補償所述溫度的指示和電源電壓電平的指示兩者。

3.如權利要求2所述的集成電路，其中，每次在所述加工工藝傳感器被上電時，所述加工工藝傳感器提供所述半導體加工工藝的表征。

4.如權利要求1-3任意一個所述的集成電路，其中，所述溫度傳感器被配置成向溫度傳感器的輸出端動態地提供集成電路的溫度的指示，并且其中所述電壓傳感器被配置成向電壓傳感器的輸出端動態地提供集成電路的電源電壓電平的指示。

5.如權利要求4所述的集成電路，其中，所述集成電路包括相關聯的半導體器件，所述相關聯的半導體器件采用相同的半導體加工工藝制造步驟共同地形成有加工工藝傳感器、溫度傳感器、以及電壓傳感器。

6.如權利要求5所述的集成電路，其中，所述相關聯的半導體器件是可編程的。

7.如權利要求6所述的集成電路，其中，響應于由所述加工工藝傳感器提供的所述半導體加工工藝的表征、所述溫度傳感器提供的溫度的指示、以及所述電壓傳感器提供的所述電源電壓電平的指示，所述相關聯的半導體器件被補償。

8.如權利要求7所述的集成電路，其還包括算法狀態機，所述算法狀態機電連接到所述加工工藝傳感器的輸出端、溫度傳感器的輸出端、所述電壓傳感器的輸出端、以及所述相關聯的半導體器件的可編程輸入端，所述算法狀態機被配置成，響應于由所述加工工藝傳感器提供的所述半導體加工工藝的表征、所述溫度傳感器提供的溫度的指示、以及所述電壓傳感器提供的所述電源電壓電平的指示，來補償所述相關聯的半導體器件。

9.如權利要求7所述的集成電路，其中，所述相關聯的半導體器件包括可編程增益放大器，其中所述算法狀態機包括輸入端，該輸入端用于接收表示所述可編程增益放大器的增益和頻率響應中的至少一個的運行設置值，并且其中所述算法狀態機被配置為根據所述運行設置值，響應于由所述加工工藝傳感器提供的所述半導體加工工藝的表征、所述溫度傳感器提供的溫度的指示、以及所述電壓傳感器提供的所述電源電壓電平的指示，來補償所述可編程增益放大器。

10.如權利要求7所述的集成電路，其還包括至少一個接口，其電連接到所述加工工藝傳感器的輸出端、溫度傳感器的輸出端、所述電壓傳感器的輸出端、以及所述相關聯的半導體器件的可編程輸入端，所述接口被配置為將由所述加工工藝傳感器提供的所述半導體加工工藝的表征、所述溫度傳感器提供的溫度的指示、以及所述電壓傳感器提供的所述電源電壓電平的指示提供到外部器件，并且從所述外部器件接收被補償的運行設置值，以便提供到所述相關聯的半導體器件的可編程輸入端。

11.如權利要求5所述的集成電路，其中，所述相關聯的半導體器件具有用于提供輸出信號的輸出端，所述集成電路還包括：

至少一個接口，電連接到所述加工工藝傳感器的輸出端、溫度傳感器的輸出端、以及所述電壓傳感器的輸出端，所述至少一個接口被配置為將由所述加工工藝傳感器提供的所述半導體加工工藝的表征、所述溫度傳感器提供的溫度的指示、以及所述電壓傳感器提供的所述電源電壓電平的指示提供到外部器件，以便使得所述外部器件基于所述半導體加工工藝的表征、所述溫度的指示、以及所述電源電壓電平的指示，來補償所述相關聯的半導體器件的輸出信號。