[發明專利]流體配給裝置

有效

• 申請號: 200980160754.0
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN102481790A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: M·德弗里斯;N·帕夫洛夫斯基;D·道爾
• 申請（專利權）人: 惠普開發有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J29/38;B41J2/145;B41J2/045
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王英;劉炳勝

1.一種流體配給裝置，包括：

流體噴射器單元，具有多個噴嘴并在長度方向上延伸，以形成與基底的寬度一致的配給區域，所述流體噴射器單元配置成通過所述多個噴嘴向所述配給區域噴射流體；

多個模塊化調節器構件，配置成將流體調節到預定壓力范圍并向所述流體噴射器單元的對應組的噴嘴提供已調節流體，在長度方向上布置所述多個模塊化調節器構件，使得每個所述模塊化調節器構件都與至少一個其他模塊化調節器構件相鄰；以及

流體通道單元，具有至少一個流體入口和多個流體通道，所述流體通道單元配置成向相應模塊化調節器構件提供流體。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中與所述多個模塊化調節器構件的每個對應的對應組的噴嘴彼此不同。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述流體噴射器單元包括：

多個流體噴射器構件，其沿長度方向被布置，使得每個所述流體噴射器構件都與至少一個其他流體噴射器構件相鄰，每個所述流體噴射器構件都具有所述多個噴嘴中的對應組的噴嘴，其中所述對應組的噴嘴與一個或多個所述模塊化調節器構件對應且流體相通。

4.根據權利要求1所述的裝置，還包括：

設置于所述流體噴射器單元和所述多個模塊化調節器構件之間的歧管，配置成從每個所述模塊化調節器構件接收已調節流體并向所述流體噴射器單元的對應組的噴嘴提供已調節流體。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中所述預定壓力范圍從-0.5英寸水柱壓力到-30英寸水柱壓力。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中所述流體通道單元的所述至少一個流體入口連接到配置成向所述流體通道單元供應流體的流體供給源。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中所述流體配給裝置包括：

噴墨印刷頭。

8.一種流體配給裝置，包括：

流體噴射器單元，具有多個噴嘴并在長度方向上延伸，以形成與基底的寬度一致的配給區域，所述流體噴射器單元配置成通過所述多個噴嘴向所述配給區域噴射流體；

第一組模塊化調節器構件，配置成將流體調節到預定負壓范圍并向所述流體噴射器單元的對應組的噴嘴提供相應已調節流體，在長度方向上布置所述第一組模塊化調節器構件，使得所述第一組模塊化調節器構件的每個都與至少一個其他第一組模塊化調節器構件相鄰，形成第一調節器排；

第二組模塊化調節器構件，配置成將流體調節到預定壓力范圍并向所述流體噴射器單元的對應組的噴嘴提供相應已調節流體，在長度方向上布置所述第二組模塊化調節器構件，使得所述第二組模塊化調節器構件的每個都與至少一個其他第二組模塊化調節器構件相鄰，形成與所述第一調節器排相鄰的第二調節器排；

歧管，設置于所述第一和第二組模塊化壓力調節器和所述流體噴射器單元之間，所述歧管具有多個流體通道以從所述第一和第二組模塊化調節器構件接收流體并向所述流體噴射器單元的對應組的噴嘴提供流體；以及

流體通道單元，配置成從流體供給源接收流體并向相應的第一和第二組模塊化調節器構件提供流體。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中所述流體噴射器單元包括：

多個流體噴射器構件，其沿長度方向被布置，使得每個所述流體噴射器構件都與至少一個其他流體噴射器構件相鄰，每個所述流體噴射器構件都具有所述多個噴嘴中的對應組的噴嘴，其中所述對應組的噴嘴與一個或多個所述模塊化調節器構件對應且流體相通，其中與所述多個模塊化調節器構件的每個對應的對應組的噴嘴彼此不同。