[發明專利]電子設備用銅合金及引線框材

有效

• 申請號: 200980160752.1
• 申請日: 2009-08-20
• 公開（公告）號: CN102471831A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 櫻井健;龜山嘉裕
• 申請（專利權）人: 三菱伸銅株式會社
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;H01L23/50;C22F1/00;C22F1/08
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種電子設備用銅合金，其特征在于，含有1.5～2.4質量％的Fe、0.008～0.08質量％的P及0.01～0.5質量％的Zn，在透射型電子顯微鏡觀察中，每1μm²的析出物粒子的直徑在頻數分布圖中的峰值是在15～35nm的直徑范圍內，且該直徑范圍內的析出物粒子以總頻數的50％以上的頻率存在，該直徑范圍的峰的半寬為25nm以下。

2.根據權利要求1所述的電子設備用銅合金，其特征在于，含有0.003～0.5質量％的Ni和0.003～0.5質量％的Sn。

3.根據權利要求1所述的電子設備用銅合金，其特征在于，含有Al、Be、Ca、Cr、Mg和Si中的至少一種以上，其含量設定為0.0007～0.5質量％。

4.根據權利要求2所述的電子設備用銅合金，其特征在于，含有Al、Be、Ca、Cr、Mg和Si中的至少一種以上，其含量設定為0.0007～0.5質量％。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電子設備用銅合金，其特征在于，抗拉強度為500MPa以上，且電導率為50％IACS以上。

6.一種引線框材，用于由權利要求1～4中任一項所述的電子設備用銅合金制造的半導體裝置中。

7.一種引線框材，用于由權利要求5所述的電子設備用銅合金制造的半導體裝置中。