[發(fā)明專利]傳感器的調(diào)試有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980160602.0 | 申請日： | 2009-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN102472515A | 公開（公告）日： | 2012-05-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | W.J.納瓦斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠普開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | F24F11/02 | 分類號： | F24F11/02;F24F11/00;F24F7/06 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 謝攀;王洪斌 |
| 地址： | 美國德*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 傳感器 調(diào)試 | ||
1.一種用于在由多個冷卻設(shè)備冷卻的環(huán)境中調(diào)試多個傳感器的方法（400），包括：
在所述環(huán)境中測量（410）所述多個傳感器中的每一個處的初始溫度；
修改（420）所述多個冷卻設(shè)備中的第一冷卻設(shè)備的冷卻設(shè)置，所述冷卻設(shè)置與所述第一冷卻設(shè)備的空氣處理器溫度相對應；以及
針對所述多個傳感器中的每一個確定（430）所述多個冷卻設(shè)備中的所述第一冷卻設(shè)備的影響因子，所述影響因子包括針對所述多個傳感器中的每一個的變化量值和變化率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法（400），還包括：
修改（440）所述多個冷卻設(shè)備中的第二冷卻設(shè)備的冷卻設(shè)置，所述冷卻設(shè)置與所述第二冷卻設(shè)備的空氣處理器溫度相對應；以及
針對所述多個傳感器中的每一個確定（450）所述多個冷卻設(shè)備中的所述第二冷卻設(shè)備的影響因子，所述影響因子包括針對所述多個傳感器中的每一個的變化量值和變化率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法（400），還包括：
一次一個地修改（440）所述多個冷卻設(shè)備中的其余冷卻設(shè)備中的每一個的冷卻設(shè)置，所述冷卻設(shè)置與所述第二冷卻設(shè)備中的每一個處的空氣處理器溫度相對應；以及
一次一個地針對所述多個傳感器中的每一個確定（450）所述多個冷卻設(shè)備中的其余冷卻設(shè)備中的每一個的影響因子，對于每個冷卻設(shè)備，所述影響因子中的每一個包括針對所述多個傳感器中的每一個的變化量值和變化率。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法（400），還包括：
確定（450）所述多個傳感器中的每一個的相關(guān)性指數(shù)，所述相關(guān)性指數(shù)包括所述多個冷卻設(shè)備中的每一個對特定傳感器的影響因子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法（400），其中，所述多個傳感器之一處于與計算機系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)的空氣入口處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法（400），其中，所述多個傳感器之一處于與計算機系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)的空氣出口處。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法（400），其中，所述多個傳感器之一處于與所述多個冷卻設(shè)備之一相關(guān)聯(lián)的空氣處理器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法（400），其中，所述針對所述多個傳感器中的每一個確定（430）所述多個冷卻設(shè)備中的所述第一冷卻設(shè)備的所述影響因子是響應于所述修改所述多個冷卻設(shè)備中的所述第一冷卻設(shè)備的所述冷卻設(shè)置而在所述環(huán)境穩(wěn)定之前執(zhí)行的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法（400），其中，所述變化率包括變化角度。
10.一種包括指令的計算機可讀存儲介質(zhì)（510），所述指令在被執(zhí)行時使所述計算機（500）執(zhí)行用于在由多個冷卻設(shè)備冷卻的環(huán)境中調(diào)試多個傳感器的方法（400），所述方法包括：
在所述環(huán)境中測量（410）所述多個傳感器中的每一個處的初始溫度；
修改（420）所述多個冷卻設(shè)備中的第一冷卻設(shè)備的冷卻設(shè)置，所述冷卻設(shè)置與所述第一冷卻設(shè)備的空氣處理器溫度相對應；以及
在所述修改所述多個冷卻設(shè)備中的所述第一冷卻設(shè)備的所述冷卻設(shè)置之后，在所述環(huán)境達到平衡之前，針對所述多個傳感器中的每一個確定（430）所述多個冷卻設(shè)備中的所述第一冷卻設(shè)備的影響因子，所述影響因子包括針對所述多個傳感器中的每一個的變化量值和變化率。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的計算機可讀存儲介質(zhì)（510），其中，所述方法（400）還包括：
修改（440）所述多個冷卻設(shè)備中的第二冷卻設(shè)備的冷卻設(shè)置，所述冷卻設(shè)置與所述第二冷卻設(shè)備的空氣處理器溫度相對應；以及
針對所述多個傳感器中的每一個確定（450）所述多個冷卻設(shè)備中的所述第二冷卻設(shè)備的影響因子，所述影響因子包括針對所述多個傳感器中的每一個的變化量值和變化率。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠普開發(fā)有限公司，未經(jīng)惠普開發(fā)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980160602.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 調(diào)試系統(tǒng)、調(diào)試方法和調(diào)試控制方法
- 一種終端調(diào)試方法和裝置
- 設(shè)備自動工程調(diào)試方法、裝置、系統(tǒng)和計算機設(shè)備
- 基于串口的遠程設(shè)備調(diào)試系統(tǒng)及方法
- 一種安卓系統(tǒng)動態(tài)調(diào)試的方法及系統(tǒng)
- 調(diào)試裝置和遠程調(diào)試系統(tǒng)
- 一種調(diào)試方法、裝置及系統(tǒng)
- 一種應用程序開發(fā)的調(diào)試系統(tǒng)及方法
- 樓宇設(shè)備的異地調(diào)試控制方法、裝置和計算機設(shè)備
- 一種芯片調(diào)試系統(tǒng)及芯片調(diào)試方法
