[發明專利]光固化性熱固化性樹脂組合物

有效

• 申請號: 200980160288.6
• 申請日: 2009-12-10
• 公開（公告）號: CN102472970B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 伊藤信人;岡本大地;有馬圣夫
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: G03F7/038
• 分類號: G03F7/038;C08G59/14;G03F7/004;G03F7/40;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及可以通過堿性水溶液顯影的光固化性熱固化性樹脂組合物，尤其涉及通過紫外線曝光或激光曝光來光固化的阻焊劑用組合物、其干膜和固化物以及具有使用它們形成的固化覆膜的印刷電路板。

背景技術

現在，從高精度、高密度的觀點出發，對于一部分民用印刷電路板及大部分產業用印刷電路板的阻焊劑，使用通過在紫外線照射后顯影而形成圖像、并利用熱和/或光照射進行最終固化(完全固化)的液態顯影型阻焊劑，從對環境問題的顧慮出發，使用堿性水溶液作為顯影液的堿顯影型的光致阻焊劑成為主流，并在實際的印刷電路板的制造中被大量使用。另外，對應于隨著近年的電子設備的輕薄短小化的印刷電路板的高密度化，對于阻焊劑還要求操作性、高性能化。

然而，現有的堿顯影型的光致阻焊劑從耐久性的觀點來看還存在問題。即與以往的熱固化型、溶劑顯影型的材料相比耐堿性、耐水性、耐熱性等差。這被認為是因為，堿顯影型光致阻焊劑為了能夠堿顯影而以具有親水性基團的物質為主要成分，化學試劑、水、水蒸氣等容易浸透，使得耐化學藥品性降低、抗蝕覆膜與銅的密合性降低。其結果，作為耐化學藥品性的耐堿性弱，特別是在BGA(球柵陣列，Ball?Grid?Array)、CSP(芯片尺寸封裝體)等半導體封裝體中，尤其需要應稱為耐濕熱性的PCT耐性(壓力鍋試驗(pressure?cooker?test)耐性)，但在這種嚴酷的條件下，只能耐受幾小時～十幾小時左右，這便是現狀。另外，在加濕條件下施加電壓的狀態下的HAST試驗(高加速壽命試驗)中，在幾乎所有的情況下，數小時就確認到基于遷移(migration)的發生而產生的不良。

另外，近年來，存在向表面安裝轉變、對環境問題的顧慮所伴隨的無鉛焊劑的使用等、封裝所涉及的溫度變得非常高的傾向。隨之而來，封裝內外部的到達溫度顯著增高，在現有的液態感光性抗蝕劑中，存在因熱沖擊而在涂膜上產生開裂或者從基板、密封材料上剝離的問題，需要對此進行改良。

另一方面，現有的阻焊劑所使用的含羧基的樹脂通常采用通過環氧樹脂的改性而衍生的環氧丙烯酸酯改性樹脂。例如，日本特開昭61-243869號公報(專利文獻1)中報告了由對酚醛清漆型環氧化合物與不飽和一元酸的反應產物上加成酸酐而獲得的感光性樹脂、光聚合引發劑、稀釋劑和環氧化合物形成的阻焊劑組合物。另外，日本特開平3-250012號公報(專利文獻2)中公開了由感光性樹脂、光聚合引發劑、有機溶劑等形成的阻焊劑組合物，該感光性樹脂是在環氧樹脂上加成(甲基)丙烯酸，進而與多元羧酸或其酸酐反應而獲得的，所述環氧樹脂是使表氯醇與水楊醛和一元酚的反應產物反應而獲得的。

但是，現有的阻焊劑組合物中使用的含羧基樹脂的電特性差。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭61-243869號公報(權利要求書)

專利文獻2：日本特開平3-250012號公報(權利要求書)

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于上述現有技術的問題而做出的，其主要目的在于，提供光固化性熱固化性樹脂組合物，其能夠形成具有對于半導體封裝用阻焊劑而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化學鍍金性、耐冷熱沖擊性的固化覆膜。

進而，本發明的目的在于，提供通過使用這種光固化性熱固化性樹脂組合物而獲得的上述各種特性優異的干膜和固化物、以及由該干膜、固化物形成阻焊膜等固化覆膜而成的印刷電路板。

用于解決問題的方案

為了達成上述目的，根據本發明，提供可通過堿性水溶液顯影的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有含羧基樹脂、光聚合引發劑、含乙烯基彈性體、及巰基化合物。

該含羧基樹脂優選為不是由環氧樹脂衍生的樹脂。在優選的實施方式中，本發明的光固化性熱固化性樹脂組合物為進一步含有熱固化性成分、優選進一步含有著色劑的阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物。

進而，根據本發明，提供將所述光固化性熱固化性樹脂組合物涂布于載體膜并干燥而得到的光固化性熱固化性的干膜、及將所述光固化性熱固化性樹脂組合物或干膜光固化、優選用波長350nm～410nm的光源以圖案狀光固化而獲得的固化物。

進而，根據本發明，還提供印刷電路板，其具有通過照射活性能量射線、優選通過直接描畫紫外線使所述光固化性熱固化性樹脂組合物或干膜以圖案狀光固化，然后熱固化而獲得的固化覆膜。