[發明專利]電流檢測用金屬板電阻器及其制造方法

有效

• 申請號: 200980158515.1
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN102379012A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 平野立樹;松川修
• 申請（專利權）人: 釜屋電機株式會社
• 主分類號: H01C1/032
• 分類號: H01C1/032;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李浩;王忠忠

技術領域

本發明涉及即使在特定的布線部中流過大電流的情況下也能夠高精度地檢測電流，并且能夠抑制電子設備中的對電路的損害的具有優良散熱性的電流檢測用金屬板電阻器及其制造方法。

背景技術

為了對電子設備賦予電路的過電流保護功能，利用了使用金屬板電阻體的電流檢測用電阻器。該電流檢測用電阻器為了檢測特定的布線部的電流而設置，需要利用具有數mΩ～數十mΩ的微小電阻值的電阻器來高精度地檢測電流。此外，為了使該電阻器在即使通電到電子設備中的電流是大電流的情況下也能夠進行檢測，而對該電阻器進行了提高額定功率和進一步降低電阻值的設計。

但是，這樣設計的電阻器存在因為大電流產生熱量而使布線基板受到熱損害的問題。

因此，為了避免這樣的熱損害等，已知有一種利用傳遞模(transfer?mold)技術形成厚保護層的電阻器。

作為具有這種保護層的電阻器，例如圖3所示，已知一種電阻器30，具有：金屬板電阻體31；設置在該電阻體31兩端部的一對電極層32；在該電極層32間，設置在電阻體31的上表面和下表面的絕緣性保護層33(參照專利文獻1和2)。

但是，這種結構的電阻器也不能說對大電流導致的熱損害就能夠充分規避，仍希望開發出散熱作用更優良的電流檢測用電阻器。

專利文獻1：日本特開2007-220859號公報(圖7)

專利文獻2：日本特開平6-20802號公報

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠抑制電子設備中的過電流導致的對電路的損害、具有優良的散熱性、能夠高精度地檢測電流的電流檢測用金屬板電阻器及其制造方法。

用于解決問題的手段

根據本發明，提供一種電流檢測用金屬板電阻器，包括：金屬板電阻體；耐熱性保護層，設置在該金屬板電阻體的至少一個面的中央部；一對基底電極層，以覆蓋該金屬板電阻體的一個面的中央部上所設置的耐熱性保護層的兩端部的方式設置在金屬板電阻體的一個面上；一對端面電極層，以覆蓋該基底電極層整個面的方式設置在金屬板電阻體的兩端部。

此外，根據本發明，提供一種電流檢測用金屬板電阻器的制造方法，包含：在帶狀的金屬板電阻體的至少一個面的中央部絲網印刷耐熱性保護層，并使之固化的工序(a)；以覆蓋該金屬板電阻體的一個面的中央部上所設置的耐熱性保護層的兩端部的方式在金屬板電阻體的一個面上絲網印刷一對基底電極層，并使之固化的工序(b)；利用電鍍法以覆蓋該基底電極層整個面的方式形成端面電極層的工序(c)；按規定間隔切斷帶狀的金屬板電阻體的工序(d)。

上述耐熱性保護層可以設置在金屬板電阻體的一個面的中央部和金屬板電阻體的另一個面的整個面上，此外，也可以設置在金屬板電阻體的兩面的中央部。在金屬板電阻體的兩面的中央部設置耐熱性保護層的情況下，通過將端面電極層延長到沒有設置基底電極層的金屬板電阻體的面的不具有該耐熱性保護層的那部分面上，由此，能夠擴大有效的電極面積，并能夠進一步提高散熱效率。

作為耐熱性保護層，可以使用公知的耐熱性樹脂，特別是，最好使用即使薄膜也能表現出優良的耐熱性和絕緣性的聚酰胺亞胺樹脂。此外，通過使該耐熱性樹脂層中含有二氧化硅粉，能夠提高制造時的印刷特性。特別是，作為二氧化硅粉，通過摻合具有微米級和納米級的不同粒徑的粉末，能夠高效地防止印刷時的塌邊和洇滲等，耐熱性保護層的寬度尺寸的精度等得到提高，能夠抑制表觀電阻值(出現抵抗値)的偏差。

相對于與耐熱性樹脂的合計量，二氧化硅粉的摻合比例通常是30～55質量％，優選是40～50質量％。此外，在摻合具有微米級和納米級的不同粒徑的粉末的情況下，相對于與耐熱性樹脂的合計量，通常使前者為18～40質量％，使后者為12～15質量％。

此外，除了二氧化硅粉以外，也可摻合CuO、Fe₂O₃、Mn₂O₃等黑色顏料。

基底電極層能夠由可進行絲網印刷且能夠熱固化的含金屬導電性樹脂膏等公知的電極材料來形成。

在本發明中，將基底電極層形成為覆蓋耐熱性保護層的兩端部，并且由端面電極層覆蓋整體，因此，為了改善對耐熱性保護層等的粘結性和印刷特性等，最好由含有銀粉和酚醛環氧樹脂的膏形成基底電極層。使用銀粉也能夠改善熱傳導性，也有助于電阻器本身的散熱作用。

端面電極層可由電鍍法形成，通常能夠由包含鍍銅層、鍍鎳層和鍍錫層的公知的電極材料來形成。