[發明專利]連接結構、電路裝置和電子設備

無效

• 申請號: 200980158114.6
• 申請日: 2009-12-08
• 公開（公告）號: CN102356701A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 川端理仁
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01L21/60;H05K3/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛飛

1.一種用于在第一構件和第二構件之間電和機械地連接的連接結構，所述連接結構，包括：

由絕緣材料形成的矩形框架，其至少包括連接到所述第一構件的第一連接表面、連接到所述第二構件的第二連接表面和每個與所述第一連接表面和所述第二連接表面交叉的第一側表面和第二側表面；

連接端子，其包括在所述第一連接表面形成的傳導的第一端子部分和在所述第二連接表面形成的傳導的第二端子部分；

導體，其在所述第一側表面上形成以電連接所述第一端子部分和所述第二端子部分；和

凹入部分，其形成在所述第一連接表面上，

其中，

所述第一端子部分沿著所述凹入部分形成并具有在所述凹入部分內的末端部分，以及

所述框架的絕緣材料暴露在所述第一端子部分的所述末端部分和所述第二側表面之間。

2.一種用于在第一構件和第二構件之間電和機械地連接的連接結構，所述連接結構，包括：

由絕緣材料形成的矩形框架，其至少包括連接到所述第一構件的第一連接表面、連接到所述第二構件的第二連接表面和每個與所述第一連接表面和所述第二連接表面交叉的第一側表面和第二側表面；

連接端子，其包括形成在所述第一連接表面上的傳導的第一端子部分和形成在所述第二連接表面上的傳導的第二端子部分；

導體，其形成在所述第一側表面和所述第二側表面上以環的方式電連接所述第一端子部分和所述第二端子部分；和

凹入部分，其形成在所述第一連接表面上，

其中，

所述第一端子部分沿著所述凹入部分形成并具有在所述凹入部分和所述第一側表面之間的平面部分以及也具有在所述凹入部分和所述第二側表面之間的平面部分。

3.如權利要求1所述的連接結構，其中，所述連接端子是信號端子。

4.如權利要求2所述的連接結構，其中，所述連接端子是接地端子。

5.如權利要求1-4之一所述的連接結構，其中，所述連接端子在所述框架的縱向方向對齊并且以關于所述框架的外部形狀的中心線線對稱的方式布置。

6.如權利要求1-5之一所述的連接結構，其中，環形狀的導體沿著所述框架的矩形形狀形成在所述框架的所述第二側表面上。

7.如權利要求1-6之一所述的連接結構，包括：

具有結合到所述第一端子部分的地帶部分的第一板；和

具有結合到所述第二端子部分的地帶部分的第二板。

8.如權利要求7所述的連接結構，其中，用于連接所述第一端子部分或者所述第二端子部分與所述地帶部分的焊料完全充填在所述凹入部分內。

9.如權利要求7所述的連接結構，其中，

所述第一端子部分或者所述第二端子部分具有在所述第一側表面和所述凹入部分之間的平面部分，用于連接所述第一端子部分或者所述第二端子部分與所述地帶部分的焊料充填在所述第一端子部分或者所述第二端子部分和所述地帶部分之間，以及

也充填在僅所述平面部分到所述凹入部分的底部之間的區域中的所述凹入部分的一部分上。

10.如權利要求7所述的連接結構，其中，

所述第一端子部分或者所述第二端子部分具有在所述第一側表面和所述凹入部分之間的平面部分，

用于連接所述第一端子部分或者所述第二端子部分與所述地帶部分的焊料充填在所述第一端子部分或者所述第二端子部分和所述地帶部分之間，但是不充填在所述凹入部分中。

11.如權利要求7-10之一所述的連接結構，其中，電子元件安裝在所述第一板和所述第二板的至少一個的表面上。

12.如權利要求7-11之一所述的連接結構，其中，所述凹入部分形成在所述第一連接表面和所述第二連接表面的每一個上，所述第一端子部分和所述第二端子部分分別沿著所述凹入部分形成。

13.一種電子設備，包括：

如權利要求1-6之一所述的連接結構；或者

如權利要求7-12之一所述的電路裝置。