[發(fā)明專利]第Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體生長基板、第Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體外延基板、第Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體元件、第Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體自立基板及它們的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980157430.1 | 申請日: | 2009-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN102326228A | 公開(公告)日: | 2012-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鳥羽隆一;宮下雅仁;豐田達(dá)憲 | 申請(專利權(quán))人: | 同和控股(集團(tuán))有限公司;同和電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;C30B29/38;H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化物 半導(dǎo)體 生長 外延 元件 自立 它們 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明通常涉及第III族氮化物半導(dǎo)體生長基板、第III族氮化物半導(dǎo)體外延基板、第III族氮化物半導(dǎo)體元件、第III族氮化物半導(dǎo)體自立基板及它們的制造方法。
背景技術(shù)
通常,例如,包括由Al或Ga等和N的化合物組成的第III族氮化物半導(dǎo)體的第III族氮化物半導(dǎo)體元件廣泛地用作發(fā)光元件或電子器件用元件。目前,此類第III族氮化物半導(dǎo)體通常通過MOCVD法形成在由例如藍(lán)寶石組成的晶體生長基板上。
然而,由于第III族氮化物半導(dǎo)體和晶體生長基板(通常是藍(lán)寶石)的晶格常數(shù)明顯不同,所以存在以下問題:由于晶格常數(shù)不同導(dǎo)致位錯(cuò),這能夠劣化在晶體生長基板上生長的任意第III族氮化物半導(dǎo)體層的晶體品質(zhì)。
為了解決該問題,存在例如在藍(lán)寶石基板上隔著處于低溫多晶或無定形狀態(tài)的緩沖層生長GaN層的常規(guī)現(xiàn)有技術(shù)。然而,因?yàn)橛纱诵纬傻腉aN層包括大至109-1010cm-2的位錯(cuò)密度,所以難以獲得充分的結(jié)晶性。
此外,如在以下專利文獻(xiàn)1-3中公開的,存在在藍(lán)寶石基板上隔著金屬氮化物層生長GaN層的其它常規(guī)現(xiàn)有技術(shù)。與上述技術(shù)相比,該方法使得GaN層的位錯(cuò)密度減少和高品質(zhì)GaN層的生長。這是因?yàn)樽鳛榻饘俚飳拥腃rN層等和GaN層具有相對小的其晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的差。此外,可將能夠通過化學(xué)蝕刻液選擇性蝕刻的該CrN層用于利用化學(xué)剝離(lift-off)的方法中。
專利文獻(xiàn)1:WO2006/126330
專利文獻(xiàn)2:JP-A-2008-91728
專利文獻(xiàn)3:JP-A-2008-91729
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
然而,在用于產(chǎn)生處于比藍(lán)光的波長區(qū)域更短波長區(qū)域(例如,波長為400nm以下)的光的氮化物半導(dǎo)體元件中,因?yàn)樗a(chǎn)生的光具有較短波長,因此氮化物半導(dǎo)體元件應(yīng)當(dāng)包括具有更高Al組成的AlxGa1-xN層。具有通常大于30原子%的Al組成的AlxGa1-xN具有比約1050℃(CrN的熔點(diǎn))高的生長溫度。因此,如果將包含具有通常大于30原子%的Al組成的AlxGa1-xN的第III族氮化物半導(dǎo)體層借助CrN生長,則CrN熔融并失去其結(jié)晶性。這能夠降低其上要形成的第III族氮化物半導(dǎo)體層的結(jié)晶性。因此,CrN不能夠用作用于生長具有較高Al組成并因而具有更高生長溫度的AlxGa1-xN的緩沖層。因此,需要使用能夠承受在高于1050℃的高溫下的熱處理的此類材料。此外,當(dāng)形成CrN層作為金屬氮化物層時(shí),引起另一問題:產(chǎn)量和生產(chǎn)能力會由于其進(jìn)行氮化處理而降低,導(dǎo)致更高的生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的目的在于解決這些問題,并提供不僅在生長溫度為1050℃下或低于1050℃的AlGaN、GaN或GaInN的情況下,而且在生長溫度高且具有高的Al組成的AlxGa1-xN的情況下,都具有良好的結(jié)晶性的第III族氮化物半導(dǎo)體外延基板、第III族氮化物半導(dǎo)體元件和第III族氮化物半導(dǎo)體自立基板,以及制造這些的第III族氮化物半導(dǎo)體生長基板和有效地制造這些的方法。
用于解決問題的方案
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明具有如下主要特征:
(1)一種第III族氮化物半導(dǎo)體生長基板,其包括:晶體生長基板,基板的至少表面部分包括含Al的第III族氮化物半導(dǎo)體;和在所述表面部分上形成的單一金屬層,單一金屬層由Zr或Hf制成。
(2)根據(jù)(1)所述的第III族氮化物半導(dǎo)體生長基板,基板進(jìn)一步包括:在單一金屬層上包含至少一層由AlxGa1-xN(0≤x≤1)制成的緩沖層的初期生長層。
(3)根據(jù)(1)或(2)所述的第III族氮化物半導(dǎo)體生長基板,其中單一金屬層具有5-100nm的厚度。
(4)根據(jù)(1)、(2)或(3)所述的第III族氮化物半導(dǎo)體生長基板,其中至少表面部分由具有50原子%以上Al組成的AlxGa1-xN(0.5≤x≤1)制成。
(5)根據(jù)(1)、(2)或(3)所述的第III族氮化物半導(dǎo)體生長基板,其中至少表面部分由AlN制成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





