[發明專利]包含封裝數據層的光學數據存儲介質

無效

• 申請號: 200980157312.0
• 申請日: 2009-12-30
• 公開（公告）號: CN102326200A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: C·J·布太爾;D·P·漢森;M·R·林福德;B·M·倫特;C·M·米勒;R·T·皮金斯;M·O·沃辛頓
• 申請（專利權）人: 布萊阿姆青年大學
• 主分類號: G11B7/242
• 分類號: G11B7/242;G11B7/252;G11B7/24
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種光學信息介質，其包括至少一個支撐襯底、第一介電層、至少一個數據層、第二介電層和反射層；其中：

所述反射層是封裝層并且封裝所述第二介電層、所述數據層和所述第一介電層；

所述光學信息介質包括內徑部分、中徑部分和外徑部分；

所述支撐襯底存在于所述內徑部分、中徑部分和所述外徑部分；

所述數據層存在于所述中徑部分，而不存在于所述內徑部分和所述外徑部分；并且

所述封裝層存在于所述內徑部分、所述中徑部分和所述外徑部分。

2.根據權利要求1所述的光學信息介質，進一步包括至少一個聚合物涂覆層。

3.根據權利要求1所述的光學信息介質，其中：

所述第一介質層存在于所述中徑部分，而不存在于所述內徑部分和所述外徑部分；

所述數據層存在于所述中徑部分，而不存在于所述內徑部分或所述外徑部分；

所述第二介電層存在于所述內徑部分，而不存在于所述中徑部分和所述外徑部分；

所述反射層存在于所述內徑部分、所述中徑部分和外徑部分；

所述內徑部分的橫截面與所述反射層交叉，然后與所述支撐襯底交叉，但不與所述第一介電層、所述數據層和所述第二介電層交叉；

所述中徑部分的橫截面與所述反射層交叉，然后與所述第二介電層交叉，然后與所述數據層交叉，然后與所述第一介電層交叉，再與所述支撐襯底交叉；以及

所述外徑部分的橫截面與所述反射層交叉，然后與所述支撐襯底交叉，但不與所述第二介電層、所述數據層和所述第一介電層交叉。

4.根據權利要求1所述的光學信息介質，其中：

所述第一介電層存在于所述內徑部分、所述中徑部分和所述外徑部分；

所述數據層存在于所述中徑部分，而不存在于所述內徑部分或所述外徑部分；

所述第二介電層存在于所述中徑部分，而不存在于所述內徑部分和所述外徑部分；

所述反射層存在于所述內徑部分、所述中徑部分和所述外徑部分；

所述內徑部分的橫截面與所述反射層交叉，然后與所述第一介電層交叉，然后與所述支撐襯底交叉，而不與所述第二介電層和所述數據層交叉；

所述中徑部分的橫截面與所述反射層交叉，然后與所述第二介電層交叉，然后與所述數據層交叉，然后與所述第一介電層交叉，再與所述支撐襯底交叉；以及

所述外徑部分的橫截面與所述反射層交叉，然后與所述第一介電層交叉，然后與所述支撐襯底交叉，但不與所述第二介電層和所述數據層交叉。

5.根據權利要求1所述的光學信息介質，其中所述介質的機械硬度高于無封裝層制備的相應介質。

6.一種制備光學信息介質的方法，所述方法包括：

提供具有內徑部分、中徑部分和外徑部分的支撐襯底；

將數據層施加到所述中徑部分而不施加到所述內徑部分和所述外徑部分，其中施加數據層的步驟進一步包括下列至少之一：

a)在施加所述數據層之前，施加掩膜從而覆蓋所述內徑部分和外徑部分；以及

b)在所述內徑部分、中徑部分和外徑部分沉積所述數據層；遮蔽所述中徑部分；以及從所述內徑部分和外徑部分移除所述數據層；以及

施加封裝層從而至少封裝所述數據層。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述封裝層是介電層、反射層或聚合物涂覆層。

8.根據權利要求6所述的方法，進一步包括施加至少一個介電層。

9.根據權利要求6所述的方法，進一步包括在施加數據層步驟之前施加至少一個介電層。

10.根據權利要求6所述的方法，進一步包括在施加數據層步驟之后施加至少一個介電層。

11.根據權利要求6所述的方法，進一步包括施加至少一個反射層。

12.根據權利要求6所述的方法，進一步包括施加至少一個聚合物涂覆層。

13.根據權利要求6所述的方法，進一步包括在施加封裝層步驟之后，施加至少一個附加層。