[發明專利]用于光學器件的基板、包括該基板的光學器件封裝及其制造方法

無效

• 申請號: 200980156814.1
• 申請日: 2009-12-29
• 公開（公告）號: CN102318092A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 南基明
• 申請（專利權）人: 端點工程有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270
• 代理人: 武晨燕;遲姍

技術領域

本發明涉及一種用于光學器件的基板，包括該基板的光學器件封裝及該光學器件封裝的制造方法。

背景技術

光學器件旨在將電能轉化為光或將光能轉化為電能，并且根據使用目的具有多種尺寸和形狀。

目前，光學器件中，發光二極管(下文中，被稱為“LED”)已經普遍地用于照明、顯示器或類似的領域。LED裝配在印刷電路板上，并且采用單個器件或陣列的形式。LEDs的優點在于它們具有高亮度以及高能效，但是問題在于它們產生大量的熱。

為了解決上述產生熱的問題，傳統上，將散熱器設置在LED封裝的下部，或用于熱傳導的金屬焊盤形成在印刷電路板上。然而，當使用散熱器時，存在LED封裝的尺寸增加以及執行額外的處理的問題。而且，即使將金屬焊盤形成在印刷電路板上，也面臨著LED發出的熱不能有效地排放到外部的問題。

同時，光學器件以及LED通常包括驅動單元，并且該驅動單元發熱。因此，為了將發自該驅動單元的熱排出到外部，使用以上提及的散熱器或者類似器件。然而，即使在這種情況下，還存在光學器件尺寸增加及其生產成本上升的問題。

發明內容

發明解決的技術問題

本發明的目的是提供一種光學器件的基板，具有該基板的光學器件封裝以及制造該光學器件封裝的方法。由于沒有空洞的陽極氧化層形成在金屬基板上，該基板具有高的熱傳導性。

本發明的另一目的是提供一種光學器件的基板，具有該基板的光學器件封裝以及制造該光學器件封裝的方法。該基板可以通過執行一次或多次陽極氧化處理來調整陽極氧化層的厚度。

本發明的再一目的是提供一種光學器件的基板，具有該基板的光學器件封裝以及制造該光學器件封裝的方法。該基板上與光學器件連接的電極結構以沉積在陽極氧化層上的金屬層的形式形成。

本發明還有一個目的是提供一種能夠提高光使用效率的光學器件基板，具有該基板的光學器件封裝以及制造該光學器件封裝的方法。

技術方案

本發明的一方面提供了一種用于光學器件的基板，包括：金屬基板；形成在金屬基板上的第一陽極氧化層，以使金屬基板絕緣；以及形成在第一陽極氧化層上的第一電極和第二電極，使得第一電極和第二電極彼此絕緣。

本發明的另一方面提供了一種光學器件封裝，包括：用于光學器件的基板，所述用于光學器件的基板包括金屬基板，形成在金屬基板上的第一陽極氧化層，以使金屬基板絕緣，以及形成在第一陽極氧化層上且彼此絕緣的第一電極和第二電極；設置在第一電極和第二電極之間的光學器件；連接光學器件和第一電極的第一導線；以及連接光學器件和第二電極的第二導線。

本發明的再一方面提供了一種用于光學器件的基板的制造方法，包括步驟：(a)在金屬基板的表面上形成第一陽極氧化層，以使金屬基板絕緣；(b)在第一陽極氧化層上形成第二陽極氧化層；(c)在第一陽極氧化層上形成第一金屬層；(d)在第一金屬層上形成第二金屬層；以及(e)蝕刻第一金屬層和第二金屬層，以形成彼此相對且彼此絕緣的第一電極和第二電極。

本發明的還有一方面提供了一種光學器件基板的制造方法，包括步驟：(a)在金屬基板的表面上形成第一陽極氧化層，以使該金屬基板絕緣；(b)在第一陽極氧化層上形成第一電極和第二電極，第一電極和第二電極包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層中任一個，第一電極和第二電極彼此相對并彼此絕緣；(c)在第一電極和第二電極之間設置光學器件；(d)通過第一導線將光學器件電連接至第一電極，以及通過第二導線將光學器件電連接至第二電極。

有益效果

本發明的優點在于使用金屬基板能夠將光學器件發出的熱有效地排至外部。

另外，本發明的優點在于金屬基板的陽極氧化層的厚度能夠易于調整。

此外，本發明的優點在于通過在金屬基板上形成反射凹槽，光利用率能夠提高，還在于光學器件易于排列。

附圖說明

圖1為示出本發明第一實施例的發光二極管封裝陣列的俯視圖；

圖2為沿著圖1中的線I-I’切開的發光二極管封裝的截面視圖；

圖3-13為依序示出圖2所示的發光二極管封裝的制造方法的截面視圖；

圖14為示出本發明第二實施例的發光二極管封裝的截面視圖；

圖15-20為依序示出圖14所示的發光二極管封裝的制造方法的截面視圖；

圖21為示出本發明第三實施例的發光二極管封裝的截面視圖；

圖22為示出本發明第四實施例的發光二極管封裝的截面視圖；