[發明專利]用于具有阻擋層的復合材料的貼面膜

無效

• 申請號: 200980156370.1
• 申請日: 2009-12-15
• 公開（公告）號: CN102307725A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 拉里·S·赫伯特;景乃勇;邁克爾·D·斯旺
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B32B27/12
• 分類號: B32B27/12
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 張爽;樊衛民

1.一種纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其包含：

a)至少一個纖維增強的樹脂基質的層，所述纖維增強的樹脂基質包含固化的樹脂基質；和

b)貼面構造，所述貼面構造粘結到所述固化的樹脂基質并形成所述層合材料的表面，所述貼面構造包含：

i)至少一個阻擋層；和

ii)至少一個固化的粘合劑層，所述固化的粘合劑層衍生自高溫固化粘合劑；

其中至少一個固化的粘合劑層粘結到所述固化的樹脂基質；并且其中一個或多個所述阻擋層具有不同于一個或多個所述固化的粘合劑層的組成，一個或多個所述阻擋層具有不同于所述固化的樹脂基質的組成，并且一個或多個所述固化的粘合劑層具有不同于所述樹脂基質的組成。

2.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其中至少一個阻擋層基本上不能滲透有機溶劑。

3.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其中至少一個阻擋層基本上不能滲透水、有機溶劑和氣體。

4.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其中所述貼面構造另外包含：

iii)至少一個導電層。

5.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其中所述貼面構造另外包含：

iv)至少一個EMI屏蔽層。

6.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其中所述貼面構造另外包含：

v)至少一個UV保護層。

7.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其中所述貼面構造另外包含：

vi)至少一個粘彈性層，如以剪切模式通過DMTA方法在10Hz頻率下測量的結果，所述粘彈性層的峰值阻尼率(Tanδ)為至少1.0。

8.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其包含阻擋層，所述阻擋層包含含氟聚合物。

9.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其包含阻擋層，所述阻擋層包含非全氟化的含氟聚合物。

10.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其包含固化的粘合劑層，所述固化的粘合劑層包含雙氰胺固化的環氧粘合劑。

11.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其包含固化的粘合劑層，所述固化的粘合劑層包含雙氰胺固化的環氧粘合劑，所述雙氰胺固化的環氧粘合劑粘結到阻擋層，所述阻擋層包含非全氟化的含氟聚合物。

12.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其包含固化的粘合劑層，所述固化的粘合劑層包含雙氰胺固化的環氧粘合劑，所述雙氰胺固化的環氧粘合劑粘結到：a)阻擋層，所述阻擋層包含非全氟化的含氟聚合物；以及b)所述固化的樹脂基質。

13.根據權利要求1所述的纖維增強的樹脂基質復合層合材料，其包含固化的粘合劑層，所述固化的粘合劑層不含有胺固化的環氧粘合劑。

14.一種制造纖維增強的樹脂基質復合層合材料的方法，該方法包括以下步驟：

a)提供固化性纖維增強的樹脂基質，所述固化性纖維增強的樹脂基質包含固化性樹脂基質；

b)提供貼面構造，所述貼面構造包含：

i)至少一個阻擋層；和

ii)至少一個固化性粘合劑層；

c)提供工具，所述工具的形狀為所述層合材料的所需形狀的反轉形狀；

e)將所述貼面構造和所述固化性纖維增強的樹脂基質放置在所述工具中，其中所述貼面構造接觸所述工具，和其中至少一個固化性粘合劑層接觸所述固化性纖維增強的樹脂基質；和

f)固化所述固化性樹脂基質和固化性粘合劑層，以制備纖維增強的樹脂基質復合層合材料；

其中一個或多個所述阻擋層具有不同于一個或多個所述固化性粘合劑層的組成，并且一個或多個所述阻擋層具有不同于所述固化的樹脂基質的組成。

15.根據權利要求14所述的方法，其中至少一個固化性粘合劑層具有不同于所述固化性樹脂基質的組成。

16.根據權利要求14所述的方法，其中至少一個阻擋層基本上不能滲透有機溶劑。