[發(fā)明專利]連接端子和具備該連接端子的顯示裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980156141.X | 申請(qǐng)日: | 2009-12-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102308330A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 紀(jì)藤賢一;中村涉;田中哲憲;原猛;中野悠哉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 夏普株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G09F9/30 | 分類號(hào): | G09F9/30;G02F1/1345;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務(wù)所 11323 | 代理人: | 權(quán)鮮枝 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接 端子 具備 顯示裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶顯示裝置、有機(jī)EL顯示裝置、無(wú)機(jī)EL顯示裝置、電泳顯示裝置等顯示裝置,更詳細(xì)地說(shuō),涉及為了將上述顯示裝置連接到外部電路而優(yōu)選的連接端子以及具備該連接端子的顯示裝置。
背景技術(shù)
在以有源矩陣型液晶顯示裝置為代表的顯示裝置中,通常在構(gòu)成顯示裝置的基板上的顯示區(qū)域中,矩陣狀地配設(shè)有多個(gè)掃描電極和多個(gè)信號(hào)電極,并且在其交叉部中,對(duì)該交叉部逐一配設(shè)有薄膜晶體管這樣的開(kāi)關(guān)元件和像素電極。并且,上述多個(gè)掃描電極和多個(gè)信號(hào)電極被設(shè)于上述顯示區(qū)域的外側(cè)部分的連接端子引出,通過(guò)該連接端子連接到驅(qū)動(dòng)電路等外部電路。
另外,在有源矩陣型液晶顯示裝置中,當(dāng)增加顯示像素?cái)?shù)時(shí),必然需要多個(gè)配線。在液晶顯示裝置中,配線部分是不直接參與顯示的部分,為了實(shí)現(xiàn)明亮的顯示裝置,優(yōu)選盡可能縮小其面積。為了縮小配線部分的面積,只要縮窄配線的寬度即可,但是當(dāng)縮窄配線部分的寬度時(shí),配線的電阻增加,不能對(duì)各像素提供需要的電力。
因此,作為構(gòu)成上述配線的配線材料,利用電阻率低的銅(Cu)或者銅合金,但是銅(Cu)具有不耐濕、易于被空氣中的水分腐蝕的性質(zhì)。
圖8的(a)和(b)是示出在將銅用于配線材料的情況下的連接端子部分的圖。在圖8的(a)和(b)中,80是包括玻璃等的基板,在該基板80上,形成有包括銅(Cu)的配線層81。通常,從提高向玻璃等的貼緊性以及阻擋性的觀點(diǎn)來(lái)看,首先,形成鈦(Ti)、鈦合金、鉬(Mo)或者鉬合金等的基底層,在其上形成Cu層,但是在此省略了構(gòu)造上的詳細(xì)內(nèi)容。該Cu配線層延伸到形成有TFT等的顯示區(qū)域,連接到形成在上述顯示區(qū)域的TFT等。
配線層81被絕緣層82覆蓋,但是在構(gòu)成連接端子的部分,為了與外部電路等進(jìn)行電連接,上述絕緣層82的一部分被除去而露出,而且,被ITO等透明電極材料83覆蓋。該連接部分的ITO等透明電極材料83可以使用與形成顯示部分的像素電極同時(shí)形成的膜,因此,不需要用于形成該連接端子部分的透明電極材料83的特別工序。
在ITO等透明電極材料83無(wú)缺陷地成膜的情況下,是沒(méi)問(wèn)題的,但是當(dāng)如圖8的(a)所示,存在針孔84等缺陷時(shí),大氣中的濕氣等從該針孔84進(jìn)入包括Cu的配線層81,形成圖8的(b)示出的腐蝕部分85。并且,在最嚴(yán)重的情況下,腐蝕部分85擴(kuò)大到整個(gè)配線層81,使配線層81發(fā)生斷線。ITO等透明電極材料83如前所述,與形成像素電極同時(shí)形成且需要將像素電極部分的光的透射率保持在一定值以上,因此,不能使其過(guò)厚。另外,伴隨著多像素化,TCP(Tape?Carrier?Package:巻帶式封裝)存在窄間距化的傾向,因此,連接端子的寬度變窄且在連接端子部分的腐蝕造成的斷線風(fēng)險(xiǎn)變得更高,期待采取一些對(duì)策。
在專利文獻(xiàn)1中,記述了防止因?yàn)榭諝庵械臐駳舛g端子部分的技術(shù)。圖9的(a)和(b)以及圖10均是示出上述專利文獻(xiàn)1所述的外部連接用端子部分的圖。圖9的(a)是沿著圖9的(b)的線段(n-n)的截面圖,圖9的(b)是圖9的(a)的平面圖。另外,圖10是示出在對(duì)端子部分連接了TCP(Tape?Carrier?Package:巻帶式封裝)104的情況下的結(jié)構(gòu)的圖。
在圖9的(a)和(b)中,101、103是一對(duì)基板,基板101例如作為形成有開(kāi)關(guān)元件的矩陣陣列基板而構(gòu)成,基板103作為形成有彩色濾光片等的對(duì)抗基板而構(gòu)成。在基板101中形成有柵極配線、信號(hào)配線等的配線層,這些配線層連接到金屬配線106且被形成在顯示區(qū)域112的外側(cè)的周邊區(qū)域113中的連接端子105引出。
如下所述,形成連接端子105。首先,通過(guò)光刻技術(shù)除去引出用金屬配線106上的絕緣物107,形成具有多個(gè)接觸孔的規(guī)定的圖案,使金屬配線106的一部分露出。接著,粘附形成第1導(dǎo)電膜108。由此,金屬配線106和第1導(dǎo)電膜108通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電孔電連接。接著,在第1導(dǎo)電膜108上,對(duì)應(yīng)多個(gè)接觸孔的每一個(gè),形成絕緣物109,使其將各接觸孔從上方覆蓋。之后,在第1導(dǎo)電膜108和絕緣物109上粘附形成第2導(dǎo)電膜110。
在圖9的(a)和(b)示出的接觸端子105中,“使引出用金屬配線106從絕緣物107露出的接觸孔部分”被絕緣物109覆蓋,可以防止水分侵入到金屬配線106與第1導(dǎo)電膜108的連接部分。
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