[發明專利]帶平板狀線圈的模塊的制造方法及帶平板狀線圈的模塊

有效

• 申請號: 200980156108.7
• 申請日: 2009-10-15
• 公開（公告）號: CN102308349A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 畑瀨稔
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F17/00;H01F38/14;H01P11/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種帶平板狀線圈的模塊的制造方法，其特征在于，包括：

在內置芯片型電子部件的第一樹脂層上設置呈磁性或非磁性的第二樹脂層的工序；

在所述第二樹脂層上設置平板狀線圈的工序；和

按照覆蓋所述平板狀線圈的方式設置呈磁性或非磁性的第三樹脂層的工序。

2.根據權利要求1所述的帶平板狀線圈的模塊的制造方法，其特征在于，

在所述第二樹脂層上設置平板狀線圈的同時，在該平板狀線圈的芯部分設置磁芯。

3.根據權利要求2所述的帶平板狀線圈的模塊的制造方法，其特征在于，

在未固化狀態的所述第二樹脂層上設置所述平板狀線圈及所述磁芯，使所述第二樹脂層固化之后按照覆蓋所述平板狀線圈及所述磁芯的方式設置未固化狀態的所述第三樹脂層，將所述磁芯作為隔離物并對所述第三樹脂層的表面進行平坦化。

4.一種帶平板狀線圈的模塊，其特征在于，包括：

內置芯片型電子部件的第一樹脂層；

配置于所述第一樹脂層上且呈磁性或非磁性的第二樹脂層；

配置于所述第二樹脂層上的平板狀線圈；和

覆蓋所述平板狀線圈且呈磁性或非磁性的第三樹脂層。

5.根據權利要求4所述的帶平板狀線圈的模塊，其特征在于，

在所述平板狀線圈的芯部分具有磁芯。

6.根據權利要求5所述的帶平板狀線圈的模塊，其特征在于，

所述磁芯的表面露出到所述第三樹脂層的表面。

7.根據權利要求4～6中任一項所述的帶平板狀線圈的模塊，其特征在于，

所述第二樹脂層是含有磁性填充劑的磁性樹脂層。

8.根據權利要求4～7中任一項所述的帶平板狀線圈的模塊，其特征在于，

所述第三樹脂層是非磁性樹脂層，

所述平板狀線圈起到天線的作用。

9.根據權利要求8所述的帶平板狀線圈的模塊，其特征在于，

所述平板狀線圈構成為非接觸式電力傳輸裝置的電力傳輸用線圈，且該帶平板狀線圈的模塊構成為包含所述電力傳輸用線圈和送電電路的非接觸式電力傳輸模塊、或構成為包含所述電力傳輸用線圈和受電電路的非接觸式電力傳輸模塊。

10.根據權利要求4～7中任一項所述的帶平板狀線圈的模塊，其特征在于，

所述第三樹脂層形成為磁性樹脂層，且所述平板狀線圈起到電感器的作用。

11.根據權利要求10所述的帶平板狀線圈的模塊，其特征在于，

所述平板狀線圈用作包含電感器及電容器的濾波電路中的電感器。