[發明專利]溶膠-凝膠-聚合物納米復合物及其方法

有效

• 申請號: 200980155845.5
• 申請日: 2009-11-13
• 公開（公告）號: CN102292148A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: N·S·舍列霍夫
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: B01F17/00
• 分類號: B01F17/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 項丹

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相關同時在審申請的交叉參考

本申請要求2008年11月26日提交的題為“溶膠-凝膠-聚合物納米復合物及其方法”的歐洲申請第08305847.9號的權利。

背景技術

本發明一般涉及包含有機和無機聚合物的不收縮復合物以及制備和使用所述復合物的方法。

發明內容

本發明提供了由具有低收縮或無收縮特性的有機和無機聚合物互穿網絡組成的納米復合材料，以及制備和使用所述納米復合物的方法。

附圖說明

圖1簡要示出了在本發明的一些實施方式中，由溶膠-凝膠無機聚合物網絡和交聯互穿有機聚合物網絡組成的納米復合物。

圖2示出了在本發明的一些實施方式中，實施例1的納米復合物樣品的拋光部分的低倍放大SEM圖。

圖3示出了在本發明的一些實施方式中，實施例1的納米復合物樣品的拋光部分的高倍放大SEM圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的各種實施方式；若有附圖，則結合附圖描述。對各種實施方式的描述并不限制本發明的范圍，本發明的范圍僅受所附權利要求的范圍限制。此外，本說明書給出的任何例子也不是用于限制目的，僅僅是為要求專利權的本發明提供眾多可能的實施方式中的一些實施方式。

定義

“AED”指能量色散分析。

“d”指密度。

“DSC”指差示掃描量熱法。

“TGA”指熱重分析。

“TMA”指熱機械分析。

“DMA”指動態熱機械分析。

“CTE”指熱膨脹系數。

“SEM”指掃描電子顯微鏡檢測法。

“溶膠-凝膠-聚合物復合物”指按照本發明制備的、由有機和無機聚合物互穿網絡組成的納米復合材料。

“烴”、“烴基”、“亞烴基”、“烴氧基”等術語指單價如-R¹或R³部分，或者二價-R²-部分，可包括例如烷基烴、芳香或芳基烴、烷基取代的芳基烴、烷氧基取代的芳基烴、雜烷基烴、雜芳香或雜芳基烴、烷基取代的雜芳基烴、烷氧基取代的雜芳基烴以及類似的烴部分，如本文所說明的。

“烷基”包括直鏈烷基、支鏈烷基和環烷基。

“取代烷基”或“任選取代的烷基”指烷基取代基，包括直鏈烷基、支鏈烷基和環烷基，具有1-4個任選的取代基，所述取代基選自例如羥基(-OH)、鹵素、氨基(-NH₂)、硝基(-NO₂)、烷基、?；鵞-C(＝O)R]、烷基磺酰基[-S(＝O)₂R]或烷氧基(-OR)。例如，烷氧基取代的烷基可以是化學式為-CH₂-CH₂-O-CH₃的2-甲氧基取代的乙基，化學式為-CH₂(NR₂)-CH₃的1-二烷基氨基取代的乙基，以及類似的經取代的烷基取代基。

“芳基”包括單價或二價苯基，或者具有約9-20個環原子且至少有一個環是芳環的單邊稠合(ortho-fused)二環碳環基。芳基(Ar)可包括取代芳基，如具有1-5個取代基的苯基，所述取代基是例如烷基、烷氧基、鹵素及類似取代基。

“Het”包括四(4)元、五(5)元、六(6)元或七(7)元飽和或不飽和雜環，其具有選自氧基、硫基、亞硫酰基、硫?；偷?、2、3或4個雜原子，所述環任選稠合到苯環上。Het還包括“雜芳基”，其包含通過單芳環上的環碳原子連接的基，所述單芳環包含5個或6個環原子，由碳和1個、2個、3個或4個雜原子組成，所述雜原子選自非過氧氧基、硫基和N(X)，其中X不存在或者是H、O、(C_1-4)烷基、苯基或芐基，以及由其衍生的含約8-10個環原子的單邊稠合二環雜環基，特別是苯衍生基或者通過在其上稠合1，2-亞丙基、1，3-亞丙基或1，4-亞丁基這樣的雙基而得到的衍生基。

在一些實施方式中，鹵元素或鹵化物包括氟、氯、溴或碘。烷基、烷氧基等包括直鏈和支鏈基團；但指的單個基團如“丙基”僅包括直鏈基團，支鏈異構體如“異丙基”是特指的。