[發(fā)明專利]真空涂層設(shè)備和用于操作真空涂層設(shè)備的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980153802.3
• 申請日: 2009-12-09
• 公開（公告）號: CN102282290A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉多·維勒斯
• 申請（專利權(quán)）人: 索韋羅公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;H01L21/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;田軍鋒

1.一種真空涂層設(shè)備(01)，具有至少一個(gè)可抽真空的工藝過程腔(02)以及至少一個(gè)入口孔(10)和至少一個(gè)出口孔(11)，其中在所述工藝過程腔(02)內(nèi)通過時(shí)被涂層的晶片元件(03)能夠通過所述入口孔(10)輸送到所述工藝過程腔內(nèi)，并且通過所述出口孔(11)從所述工藝過程腔中輸送出，并且其中在所述入口孔(10)和所述出口孔(11)處分別設(shè)有閘閥(08、09)，所述閘閥能夠在打開位置和壓力密封的關(guān)閉位置之間沿著閘閥關(guān)閉路徑調(diào)節(jié)，并且其中為了運(yùn)送所述晶片元件(03)，設(shè)有具有至少三個(gè)運(yùn)送裝置(04、05、06、17)的運(yùn)送系統(tǒng)，其中第一運(yùn)送裝置(04、17)設(shè)置在所述入口孔(10)的上游，其中第二運(yùn)送裝置(05、17)設(shè)置在所述工藝過程腔(02)內(nèi)，并且其中第三運(yùn)送裝置(06、17)設(shè)置在所述出口孔(11)的下游，并且其中所述運(yùn)送裝置(04、05、06、17)分別具有至少一個(gè)環(huán)繞的運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14、18)，所述晶片元件(03)從上面放置在所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)上，并且能夠通過所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14、18)在運(yùn)送裝置(07)內(nèi)的環(huán)繞的驅(qū)動輸送穿過晶片真空涂層設(shè)備(01)，

其特征在于，所述運(yùn)送系統(tǒng)在所述入口孔(10)和/或所述出口孔(11)處具有可調(diào)節(jié)的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(12、13、16)，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置能夠在轉(zhuǎn)換位置和空轉(zhuǎn)位置之間調(diào)節(jié)，其中在所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(12、13、16)的所述轉(zhuǎn)換位置上，所述晶片元件(03)能夠穿過打開的所述入口孔或穿過打開的所述出口孔從一個(gè)運(yùn)送裝置(04、05、06、17)轉(zhuǎn)移到沿輸送方向(7)位于下游的下一個(gè)運(yùn)送裝置，并且其中在所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(12、13、16)的所述空轉(zhuǎn)位置上，所述入口孔(10)和/或所述出口孔(11)能夠通過沿著所述閘閥關(guān)閉路徑調(diào)節(jié)相關(guān)聯(lián)的所述閘閥(08、09)而打開或關(guān)閉。

2.如權(quán)利要求1所述的真空涂層設(shè)備，其特征在于，至少一個(gè)閘閥(08、09)可旋轉(zhuǎn)地安裝，并且能夠通過旋轉(zhuǎn)運(yùn)動在所述打開位置和壓力密封的所述關(guān)閉位置之間沿著所述閘閥關(guān)閉路徑調(diào)節(jié)。

3.如權(quán)利要求2所述的真空涂層設(shè)備，其特征在于，在所述閘閥(08、09)的指向所述入口孔(10)或所述出口孔(11)的一側(cè)上設(shè)有密封機(jī)構(gòu)，所述密封機(jī)構(gòu)在所述閘閥的所述關(guān)閉位置上壓力密封地密封在所述工藝過程腔(02)的壁部和所述閘閥(08、09)之間的密封縫。

4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的真空涂層設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(12、13、16)具有至少一個(gè)環(huán)繞的運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14、18)，所述晶片元件(03)能夠從上面放置在所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)上，并且在連續(xù)輸送時(shí)通過所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14、18)的滾動驅(qū)動來輸送。

5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的真空涂層設(shè)備，其特征在于，在所述運(yùn)送裝置(04、05、06、17)上的所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14、18)和/或在所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(12、13、16)上的所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14、18)以傳送帶的類型、以傳送繩索的類型或以傳送金屬絲的類型構(gòu)成。

6.如權(quán)利要求5所述的真空涂層設(shè)備，其特征在于，所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14、18)由金屬材料或聚合物材料，尤其是經(jīng)紡織的聚合物絲，或者陶瓷材料，尤其是經(jīng)紡織的陶瓷絲制成。

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的真空涂層設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(12、13)的所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14)通過至少兩個(gè)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，尤其是導(dǎo)向輪(15)張緊，其中至少一個(gè)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)(15)可旋轉(zhuǎn)地安裝，并且能夠在所述轉(zhuǎn)換位置和所述空轉(zhuǎn)位置之間轉(zhuǎn)動，其中所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14)在所述轉(zhuǎn)換位置上沿運(yùn)送方向(07)延伸，并且其中所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)(14)在所述空轉(zhuǎn)位置上設(shè)置在所述閘閥關(guān)閉路徑外。

8.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的真空涂層設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(16)構(gòu)成為上游或下游的運(yùn)送裝置(17)的一體的組成部分，其中所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(16)和所述運(yùn)送裝置(17)利用共同的運(yùn)送機(jī)構(gòu)(18)來運(yùn)送所述晶片元件(03)，并且其中所述運(yùn)送裝置(17)的形成所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(16)的部分能夠在所述轉(zhuǎn)換位置和所述空轉(zhuǎn)位置之間調(diào)節(jié)。

9.如權(quán)利要求8所述的真空涂層設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(16)和所述上游的或下游的運(yùn)送裝置(17)共同的運(yùn)送機(jī)構(gòu)(18)沿運(yùn)送方向(07)通過至少兩個(gè)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，尤其是導(dǎo)向輪(19、20)張緊，其中至少一個(gè)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)(19)可調(diào)節(jié)地安裝，并且能夠在所述轉(zhuǎn)換位置和所述空轉(zhuǎn)位置之間調(diào)節(jié)。