[發明專利]微小銀粒子粉末及其制造方法以及使用該粉末的銀糊料及其使用方法

有效

• 申請號: 200980153148.6
• 申請日: 2009-12-25
• 公開（公告）號: CN102264494A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 金田秀治;本村公一;苅安達也;久枝穰;伊波興祐
• 申請（專利權）人: 同和電子科技有限公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24;B22F1/00;B22F9/00;C09C1/62;C09C3/06;C09C3/08;C09D17/00;C22C5/08;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉多益

1.一種銀粒子的制造方法，其特征在于，包括下述工序：在存在由有機物形成的保護劑和相對于銀量為1～1000ppm的銅成分的銀溶液中還原銀，獲得通過透射型電子顯微鏡測得的平均粒徑(D_TEM)為5～100nm的粒子。

2.一種銀粒子的制造方法，其特征在于，包括：將相對于銀量為1～1000ppm左右的銅成分、保護劑、還原劑混合至溶液中的工序，以及向該溶液中添加銀溶液而使表面被有機物被覆的銀粒子析出的工序；藉此獲得通過透射型電子顯微鏡測得的平均粒徑(D_TEM)為5～100nm的粒子。

3.一種銀粒子的制造方法，其特征在于，包括：將相對于銀量為1～1000ppm左右的銅成分、保護劑、還原劑混合至溶液中的工序，將銀溶液與相對于所述銀溶液中的銀量為1～1000ppm左右的銅成分混合的工序，進一步將通過所述2道工序得到的混合溶液混合而使表面被有機物被覆的銀粒子析出的工序；藉此獲得通過透射型電子顯微鏡測得的平均粒徑(D_TEM)為5～100nm的粒子。

4.如權利要求1～3中的任一項所述的銀粒子的制造方法，其特征在于，被覆粒子表面的保護劑使用碳數為5～8的保護劑。

5.如權利要求1～4中的任一項所述的銀粒子的制造方法，其特征在于，還原反應在40～80℃的條件下進行。

6.如權利要求1～5中的任一項所述的銀粒子的制造方法，其特征在于，被覆銀粒子的表面的有機物使用沸點在250℃以下的在常溫下呈液體的有機物或者分解點或升華點在250℃以下的在常溫下呈粉末的有機物。

7.如權利要求1～6中的任一項所述的銀粒子的制造方法，其特征在于，構成該銀粒子的表面的有機物具有羧基或羥基。

8.一種銀粒子分散液的制造方法，其特征在于，包括下述工序：對通過權利要求1～7中的任一項所述的銀粒子的制造方法得到的銀粒子進行過濾、水洗、干燥而獲得銀粒子凝集粉末，使該凝集粉末分散于分散介質中。

9.一種銀粒子糊料的制造方法，其特征在于，附加有對于通過權利要求8所述的制造方法得到的分散液添加樹脂的工序。

10.一種銀粒子粉末，其特征在于，粒子表面被由碳數5～8的有機物形成的保護劑被覆，根據TEM照片算出的平均粒徑(D_TEM)為5～100nm，含有1～200ppm的銅。

11.如權利要求10所述的銀粉末，其特征在于，通過BET法算出的比表面積在10～40m²/g的范圍內，且根據TEM照片算出的以CV值(％)＝100×標準差/平均粒徑表示的粒徑的變異系數低于30％。

12.一種銀粒子分散液，其特征在于，使權利要求10或11所述的銀粉末分散于極性溶劑中而得。

13.一種含有銀粒子的糊料，其特征在于，向權利要求12所述的分散于中添加樹脂而得。