[發明專利]天線磁心及其制造方法、以及使用該天線磁心的天線和檢測系統

有效

• 申請號: 200980152979.1
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN102388503A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 齊藤忠雄;山田勝彥;酒井和美
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝高新材料公司
• 主分類號: H01Q7/08
• 分類號: H01Q7/08;H01F1/153;H01F3/04;H01F41/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種天線磁心，包括長軸長度與短軸長度的比值超過1的多片Co基非晶磁性合金薄帶的層疊體，其特征在于，

在所述多片Co基非晶磁性合金薄帶之中，在片數比例上有60％以上的所述Co基非晶磁性合金薄帶在至少一個表面上具有沿所述長軸所形成的條紋狀痕跡。

2.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

在所述多片Co基非晶磁性合金薄帶之中，位于所述層疊體兩側的最外層的所述Co基非晶磁性合金薄帶具有所述條紋狀痕跡。

3.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

所述Co基非晶磁性合金薄帶的所述長軸的長度與所述短軸的長度的比值在2以上、40以下的范圍內。

4.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

在將所述Co基非晶磁性合金薄帶的最大厚度設為t1、將所述Co基非晶磁性合金薄帶的平均厚度設為t2時，所述Co基非晶磁性合金薄帶的t1/t2在1以上、1.4以下的范圍內。

5.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

所述Co基非晶磁性合金薄帶具有H形的形狀。

6.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

所述Co基非晶磁性合金薄帶具有以通式：

Co_aD_bM_cSi_dB_e

(式中，D表示從Fe及Ni中選出的至少一種元素，M表示從Ti、V、Cr、Mn、Cu、Zr、Nb、Mo、Ta、以及W中選出的至少一種元素，a、b、c、d、以及e滿足a+b+c+d+e＝100原子％，且1≤b≤10、0.3≤c≤6、5≤d≤12、1≤e≤8)

來表示的結構。

7.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

所述條紋狀痕跡是在利用輥急冷法制作所述Co基非晶磁性合金薄帶時的輥面的痕跡。

8.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

所述Co基非晶磁性合金薄帶的層疊片數在10片以上、50片以下的范圍內。

9.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

所述層疊體包括夾在所述Co基非晶磁性合金薄帶之間的至少一部分的絕緣樹脂層。

10.如權利要求1所述的天線磁心，其特征在于，

最大磁通密度在0.35T以上、1.2T以下的范圍內。

11.一種天線磁心的制造方法，其特征在于，包括：

利用輥急冷法制作長條狀的Co基非晶磁性合金薄帶的工序；

將所述長條狀的Co基非晶磁性合金薄帶進行切斷或沖壓加工的工序，在該工序中使所述長條狀的Co基非晶磁性合金薄帶的長度方向成為長軸側，從而制作多片長軸長度與短軸長度的比值超過1的Co基非晶磁性合金薄帶；

將所述多片Co基非晶磁性合金薄帶進行層疊從而形成層疊體的工序；以及

使絕緣樹脂浸透至所述層疊體中的所述Co基非晶磁性合金薄帶之間的工序。

12.如權利要求11所述的天線磁心的制造方法，其特征在于，

包括對浸透有所述絕緣樹脂的所述層疊體進行熱處理的工序。

13.如權利要求11所述的天線磁心的制造方法，其特征在于，

所述Co基非晶磁性合金薄帶具有沿所述長軸形成于至少一個表面上的條紋狀痕跡。

14.一種天線磁心的制造方法，其特征在于，包括：

利用輥急冷法制作長條狀的Co基非晶磁性合金薄帶的工序；

在所述長條狀的Co基非晶磁性合金薄帶的至少一個表面上覆蓋絕緣樹脂的工序；

將長條狀的Co基非晶磁性合金薄帶進行切斷或沖壓加工的工序，在該工序中使所述長條狀的Co基非晶磁性合金薄帶的長度方向成為長軸側，從而制作多片長軸長度與短軸長度的比值超過1的Co基非晶磁性合金薄帶；以及

將所述多片Co基非晶磁性合金薄帶進行層疊從而形成層疊體的工序。

15.如權利要求14所述的天線磁心的制造方法，其特征在于，

包括對所述層疊體進行熱處理的工序。