[發(fā)明專利]透明導(dǎo)電性層疊體和透明觸摸面板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980152655.8
• 申請日: 2009-10-07
• 公開（公告）號: CN102265355A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伊藤晴彥;今村公一
• 申請（專利權(quán)）人: 帝人株式會社;帝人化成株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;B32B7/02;B32B9/00;C23C14/08;G06F3/041
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;趙曦

1.一種透明導(dǎo)電性層疊體，其特征在于，具有透明有機高分子基板、所述透明有機高分子基板的一面上的透明導(dǎo)電層和所述透明有機高分子基板的另一面上的具有凹凸表面的固化樹脂層，

所述固化樹脂層具有由涂料組合物形成的凹凸表面，所述涂料組合物含有至少2種基于物性差異而發(fā)生相分離的成分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電性層疊體，其中，所述固化樹脂層不含有平均一次粒徑為200nm以上的無機微粒和/或有機微粒，所述固化樹脂層含有平均一次粒徑小于200nm的金屬氧化物和/或金屬氟化物超微粒，并且相對于所述固化樹脂成分100質(zhì)量份，所述固化樹脂層中含有的所述超微粒的量為0.01質(zhì)量份～7.5質(zhì)量份。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的透明導(dǎo)電性層疊體，其中，所述固化樹脂層的凹凸表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為5nm以上且小于500nm，并且所述固化樹脂層的凹凸表面的十點平均粗糙度Rz為50nm以上且小于2000nm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的透明導(dǎo)電性層疊體，其中，還具有粘貼在所述固化樹脂層的凹凸表面上的臨時性表面保護膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的透明導(dǎo)電性層疊體，其中，在所述固化樹脂層的凹凸表面上依次層疊粘合劑層和第2透明基板而成。

6.根據(jù)權(quán)利要求2～5中任一項所述的透明導(dǎo)電性層疊體，其中，所述超微粒為氟化鎂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電性層疊體，其中，所述固化樹脂層不含有用于形成凹凸表面的無機微粒和/或有機微粒，所述固化樹脂層的凹凸表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為5nm以上且小于500nm，所述固化樹脂層的凹凸表面的十點平均粗糙度Rz為50nm以上且小于2000nm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的透明導(dǎo)電性層疊體，其中，在所述固化樹脂層的凹凸表面上依次層疊粘合劑層和第2透明基板而成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項所述的透明導(dǎo)電性層疊體，其中，將除了代替所述具有凹凸表面的固化樹脂層而具有沒有霧度的基準(zhǔn)固化樹脂層之外與所述透明導(dǎo)電性層疊體相同的透明導(dǎo)電性層疊體作為基準(zhǔn)透明導(dǎo)電性層疊體時，滿足下述的關(guān)系：

-0.1＜H1-H2＜1.0

H1：在所述具有凹凸表面的固化樹脂層的凹凸表面上依次層疊粘合劑層和第2透明基板時的所述透明導(dǎo)電性層疊體的霧度值(％)，

H2：在所述基準(zhǔn)固化樹脂層的表面上依次層疊所述粘合劑層和所述第2透明基板時的所述基準(zhǔn)透明導(dǎo)電性層疊體的霧度值(％)。

10.一種透明觸摸面板，其特征在于，是至少在一面具有透明導(dǎo)電層的2片透明電極基板以各自的透明導(dǎo)電層彼此相對的方式配置的透明觸摸面板，

所述2片透明電極基板中的至少一方具有權(quán)利要求1～9中任一項所述的透明導(dǎo)電性層疊體。