[發(fā)明專利]線鋸裝置和在線鋸切割期間連續(xù)去除磁性雜質(zhì)的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980151102.0 | 申請日: | 2009-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN102257603A | 公開(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S.格倫比尼;R.納加拉詹 | 申請(專利權(quán))人: | 嘉柏微電子材料股份公司 |
| 主分類號: | H01L21/301 | 分類號: | H01L21/301;H01L31/042 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 宋莉 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 在線 切割 期間 連續(xù) 去除 磁性 雜質(zhì) 方法 | ||
1.用于在線鋸切割過程期間從線鋸切割漿料中去除磁性或磁化污染物的方法,包括以下步驟:
將研磨漿料從再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)施加到移動的線鋸上;
使用所述移動的線鋸和所施加的研磨漿料切割工件;
將研磨漿料從所述工件輸送回到所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)中;
將所述漿料的至少一部分傳送通過至少一個磁力分離器以從所述漿料中去除磁性或磁化污染物;和
將傳送通過所述磁力分離器的漿料排出回到所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)內(nèi)的循環(huán)中。
2.權(quán)利要求1的方法,其中所述至少一個磁力分離器包括兩個或更多個并聯(lián)布置的磁力分離器。
3.權(quán)利要求1的方法,其中所述至少一個磁力分離器包括兩個或更多個串聯(lián)布置的磁力分離器。
4.權(quán)利要求1的方法,其中所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)包括收集器以收集來自所述工件的使用過的漿料,且所述磁力分離器至少部分地浸在所述收集器中。
5.權(quán)利要求1的方法,其中所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)包括漿料罐,且所述磁力分離器至少部分地浸在所述漿料罐中。
6.權(quán)利要求1的方法,其中所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)包括熱交換器。
7.權(quán)利要求6的方法,其中所述熱交換器位于所述系統(tǒng)中使用過的漿料從所述工件輸出的位置與使用過的漿料進(jìn)入所述磁力分離器的位置之間。
8.權(quán)利要求1的方法,其中所述工件選自硅錠、多晶硅錠、砷化鎵錠、陶瓷錠、石英錠、二氧化硅錠和玻璃錠。
9.權(quán)利要求1的方法,其中所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)包括漿料罐和分離器漿料回路,所述分離器漿料回路適合于將漿料從所述漿料罐輸送通過所述磁力分離器和回到所述漿料罐。
10.線鋸切割裝置,包括:
適合于固定工件的安裝和支撐頭;
線鋸,其相對于所述安裝和支撐頭定位使得在操作時所述工件可與所述線鋸接觸;
用于將漿料從再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)施加到所述線鋸上的施加區(qū)域,所述施加區(qū)域定位和適合用于將拋光漿料輸送至所述線鋸,所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)限定漿料流動路徑;
線鋸漿料出口區(qū)域,其適合于引導(dǎo)漿料離開所述線鋸和所安裝的工件并回到所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)中;
所述再循環(huán)分配系統(tǒng),其包括至少一個用于從所述漿料中去除磁性或可磁化的污染物的磁力分離器;
其中所述磁力分離器包括適合于將所述漿料的至少一部分接收到所述磁力分離器中的入口和適合于將經(jīng)純化的漿料排出回到所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)內(nèi)的循環(huán)中的出口。
11.權(quán)利要求10的線鋸裝置,其中所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
(a)分流器,其定位于所述線鋸漿料出口區(qū)域與所述分離器入口之間,且適合于將所述漿料的至少一部分分流至所述磁力分離器;
(b)接合器,其定位于所述分流器、所述磁力分離器的出口和所述施加區(qū)域之間,且適合于將從所述磁力分離器的出口排出的漿料與未分流至所述磁力分離器的那部分漿料合并回到所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)中在所述接合器與所述施加區(qū)域之間的區(qū)域處的循環(huán)中。
12.權(quán)利要求10的線鋸裝置,其中所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
(a)兩個或更多個并聯(lián)布置的磁力分離器;
(b)分配器,其定位于所述線鋸漿料出口區(qū)域與所述磁力分離器的入口之間,且適合于將在所述線鋸漿料出口區(qū)域處加回到循環(huán)中的漿料傳送至所述磁力分離器的入口;
(c)合并器,其定位于所述施加區(qū)域和所述磁力分離器出口之間,且適合于將從所述磁力分離器排出的經(jīng)純化的漿料合并回到所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)內(nèi)的再循環(huán)中。
13.權(quán)利要求10的線鋸裝置,其中所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)進(jìn)一步包括兩個或更多個串聯(lián)布置的磁力分離器。
14.權(quán)利要求10的線鋸裝置,其中所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
(a)收集器,其定位和適合用于收集來自所述線鋸漿料出口區(qū)域的漿料;
(b)收集器出口,其定位于所述收集器中適合用于將所收集的漿料排出回到所述漿料分配系統(tǒng)內(nèi)的循環(huán)中;且所述磁力分離器至少部分地浸在所述收集器中并適合于純化流動通過所述再循環(huán)漿料分配系統(tǒng)的漿料的至少一部分。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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