[發明專利]大直徑熱塑性密封件

無效

• 申請號: 200980150983.4
• 申請日: 2009-11-06
• 公開（公告）號: CN102257088A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: C·賽利克;S·克拉克;G·C·小黑德萊斯;H·喬斯;K·維德斯瓦藍;C·瓦德那雷;J·索薩;H·R·格拉姆伯
• 申請（專利權）人: 美國圣戈班性能塑料公司
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝

1.一種密封圈，包括一個焊縫并且包括一種具有至少3％的焊縫斷裂伸長率的熱塑性材料。

2.如權利要求1所述的密封圈，其中，該密封圈具有的周長為至少0.62米。

3.如權利要求2.如權利要求1所述的密封圈，其中，該密封圈具有的周長為至少0.62米。

所述的密封圈，其中，該周長為至少1.5米。

4.如權利要求1所述的密封圈，其中，該密封圈具有的直徑為至少0.2米。

5.如權利要求4.如權利要求1所述的密封圈，其中，該密封圈具有的直徑為至少0.2米。

所述的密封圈，其中，該直徑為至少1.3米。

6.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該焊縫是無空隙的。

7.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該熱塑性材料是選自下組，該組由以下各項組成：聚酮、聚芳酰胺、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯硫醚、聚苯砜、氟聚合物、聚苯并咪唑、液晶聚合物、它們的一種衍生物、或它們的一種組合。

8.如權利要求7所述的密封圈，其中，該熱塑性材料是選自下組，該組由以下各項組成：聚酮、聚芳酰胺、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯硫醚、聚砜、熱塑性氟聚合物、它們的一種衍生物，以及它們的一種組合。

9.如權利要求7所述的密封圈，其中，該熱塑性材料是選自下組的一種聚酮材料，該組由以下各項組成：聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮、它們的一種衍生物、以及它們的一種組合。

10.如權利要求9所述的密封圈，其中，該熱塑性材料是一種未填充的PEEK。

11.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該熱塑性材料包括超高分子量聚乙烯。

12.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該密封圈具有的摩擦系數為不大于0.45。

13.如權利要求12所述的密封圈，其中，該摩擦系數為不大于0.4。

14.如權利要求13所述的密封圈，其中，該摩擦系數為不大于0.35。

15.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該熱塑性材料具有的熔點為至少250℃。

16.如權利要求15所述的密封圈，其中，該熔點為至少300℃。

17.如權利要求16所述的密封圈，其中，該熔點為至少320℃。

18.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該熱塑性材料具有的玻璃化轉變溫度為至少100℃。

19.如權利要求18所述的密封圈，其中，該玻璃化轉變溫度為至少125℃。

20.如權利要求19所述的密封圈，其中，該玻璃化轉變溫度為至少145℃。

21.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該熱塑性材料具有的拉伸強度為至少3100psi。

22.如權利要求21所述的密封圈，其中，該拉伸強度為至少10000psi。

23.如權利要求22所述的密封圈，其中，該拉伸強度為至少15000psi。

24.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該拉伸模量為至少100ksi。

25.如權利要求24所述的密封圈，其中，該拉伸模量為至少750ksi。

26.如權利要求25所述的密封圈，其中，該拉伸模量為至少850ksi。

27.如權利要求1至5中的任一項所述的密封圈，其中，該焊縫斷裂伸長率為至少5％。

28.如權利要求27所述的密封圈，其中，該焊縫斷裂伸長率為至少10％。

29.如權利要求28所述的密封圈，其中，該焊縫斷裂伸長率為至少15％。

30.如權利要求29所述的密封圈，其中，該焊縫斷裂伸長率為至少20％。