[發(fā)明專利]硅醇縮合催化劑、加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物以及利用該組合物的光半導(dǎo)體密封體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980150413.5
• 申請(qǐng)日: 2009-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN102246297A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 武井吉仁;石川和憲;齋木丈章
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 橫濱橡膠株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;C08G77/08;C08K5/098;C08K5/5415;C08L83/06;H01L23/31
• 代理公司: 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 劉茵

1.一種加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，包括：

(A)100質(zhì)量份的、在一個(gè)分子中具有兩個(gè)以上硅醇基的聚硅氧烷；

(B)0.1～2000質(zhì)量份的、在一個(gè)分子中具有兩個(gè)以上與硅原子結(jié)合的烷氧基的硅烷化合物；

(C)由式(I)表示的鋯金屬鹽，

[化1]

式中，n為1～3的整數(shù)，R¹分別是碳原子數(shù)為1～16的烴基，R²分別是碳原子數(shù)為1～18的烴基。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于：所述式(I)中的R¹是選自由環(huán)丙基、環(huán)戊基、環(huán)己基、金剛烷基以及環(huán)烷環(huán)組成的組中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于：相對(duì)于所述聚硅氧烷和所述硅烷化合物的合計(jì)100質(zhì)量份，還包括0.001～5質(zhì)量份的具有烷基和酰基的四價(jià)錫化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于：相對(duì)于所述聚硅氧烷和所述硅烷化合物的合計(jì)100質(zhì)量份，所述鋯金屬鹽的量為0.001～5質(zhì)量份。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于：作為所述聚硅氧烷，包括由下述式(1)表示的重均分子量為1,000～1,000,000的直鏈狀有機(jī)聚二甲基硅氧烷。

[化2]

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于：相對(duì)于所述聚硅氧烷和所述硅烷化合物的合計(jì)100質(zhì)量份，還包括0.1～5質(zhì)量份的雙(烷氧基甲硅烷基)烷烴。

7.一種光半導(dǎo)體密封體，其特征在于，該光半導(dǎo)體密封體是通過(guò)下述處理獲得：將權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物賦給LED芯片上，并加熱所述LED芯片，使所述加熱固化性光半導(dǎo)體密封用有機(jī)硅樹脂組合物固化，由此密封所述LED芯片。

8.一種硅醇縮合催化劑，其特征在于，至少包括由下述式(I)表示的鋯金屬鹽，

[化3]

式中，n為1～3的整數(shù)，R¹分別是碳原子數(shù)為1～16的烴基，R²分別是碳原子數(shù)為1～18的烴基。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅醇縮合催化劑，其特征在于：進(jìn)一步包括四價(jià)錫化合物，并且相對(duì)于1摩爾所述鋯金屬鹽，所述四價(jià)錫化合物的量為0.1摩爾以上且小于4摩爾。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的硅醇縮合催化劑，其特征在于：所述R¹具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

11.根據(jù)權(quán)利要求8至10任一項(xiàng)所述的硅醇縮合催化劑，其特征在于：所述R¹是選自由環(huán)丙基、環(huán)戊基、環(huán)己基、金剛烷基以及環(huán)烷環(huán)組成的組中的至少一種。