[發明專利]線纜連接器以及天線元件

有效

• 申請號: 200980149796.4
• 申請日: 2009-12-16
• 公開（公告）號: CN102246364A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 田口宏行
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H01R24/40
• 分類號: H01R24/40;H01R13/02;H01Q9/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李偉;王軼

技術領域

本發明涉及用于連接電子器件內部元件中的RF模塊與天線的線纜連接器，以及連接該線纜連接器與天線而成的天線元件。更詳細地，涉及無需連接器與傳送路徑的復雜組裝工序，與以往的線纜連接器、天線元件相比，能夠減少組裝工時、制造成本并且實現連接器連接部薄型化的線纜連接器以及天線元件。

本申請基于2008年12月16日在日本申請的特愿2008-319520號和2008年12月16日在日本申請的特愿2008-319946號主張優先權，并將其內容引用至此。

背景技術

在以往的RF用連接器(小型同軸連接器)中，比較流行的是使用例如圖11A～圖13所示的方法來電連接同軸線纜與RF模塊(例如參照專利文獻1、2)。在該方法中，首先如圖11A～11B所示，對同軸線纜141進行剝皮加工，從而使內部導體142以及外部導體143露出。接下來，如圖11D所示，將同軸線纜141的內部導體142釬焊到如圖11C所示那樣的接觸端子140。接下來，如圖12A所示，對殼端子121組裝殼體122，從而制成配件120。接下來，如圖12B所示，對該配件120組裝釬焊到接觸端子140的同軸線纜141。接下來，如圖12C～12D所示，壓接同軸線纜141的外部導體143與殼端子121，并且壓接同軸線纜141的外殼144與殼端子121。通過將與該同軸線纜141連接的配件120如圖13所示安裝到RF模塊130，來電連接同軸線纜141與RF模塊130。

專利文獻1：日本特開2001-307842號公報

專利文獻2：日本特開2006-318936號公報

然而，在使用以往的RF用連接器的情況下，如圖11A～12D所示那樣組裝工序較多并且該組裝需要較高的技術。

另外，同軸線纜的外徑大，因此使同軸線纜與RF用連接器的連接部(連接器連接部)的厚度(即，圖12D所示的配件120的厚度)變薄(薄形化)存在困難。

并且，組裝RF用連接器與同軸線纜的工序多，因此它們的制造成本高。

發明內容

本發明是鑒于上述情形而完成的，其目的在于提供能夠減少組裝工時與制造成本，并且能夠使連接器連接部的厚度變薄的線纜連接器以及天線元件。

本發明為了解決上述課題實現相關目的，而采用了以下的方法。

(1)本發明的線纜連接器具有：具有信號傳送路徑的布線基板；設置在所述布線基板的一個面上并與所述信號傳送路徑電連接的插塞連接器，所述布線基板是按順序層疊第一導體、絕緣材料以及第二導體而成的，在形成于所述第二導體的狹縫中，所述信號傳送路徑配置成與所述第二導體設有規定的間隔，所述信號傳送路徑是由切去所述第二導體的一部分而成的，所述第二導體與所述信號傳送路徑配置在同一個平面上。

(2)在上述(1)的情況下，優選：所述布線基板是將所述第一導體、所述第二導體以及第三導體分別隔著絕緣材料層疊而成的。

(3)在上述(1)或者(2)的情況下，優選：在所述布線基板的一個面上，配設有與所述信號傳送路徑電連接的同軸線纜。

(4)在上述(1)或者(2)的情況下，優選：第一切口部形成在所述第一導體的與所述信號傳送路徑對置的位置。

(5)在上述(4)的情況下，優選第二切口部形成在所述第一導體的與所述插塞連接器對置的位置。

(6)本發明的天線元件具有：具有信號傳送路徑的第一布線基板；設置在所述第一布線基板的一個面上并且與所述信號傳送路徑電連接的插塞連接器；具有與所述信號傳送路徑電連接的天線并與所述第一布線基板接合的第二布線基板，所述第一布線基板是按順序層疊第一導體、絕緣材料以及第二導體而成的，在形成于所述第二導體的狹縫中，所述信號傳送路徑配置成與所述第二導體設有規定的間隔，所述信號傳送路徑是由切去所述第二導體的一部分而成的，所述第二導體與所述信號傳送路徑配置在同一個平面上。

(7)在上述(6)的情況下，優選：所述第一布線基板是將所述第一導體、所述第二導體以及第三導體分別隔著絕緣材料層疊而成的。

(8)在上述(6)或者(7)的情況下，優選：第一切口部形成在所述第一導體的與所述信號傳送路徑對置的位置。

(9)在上述(8)的情況下，優選：第二切口部形成在所述第一導體的與所述插塞連接器對置的位置。

根據上述(1)所述的線纜連接器，所述第二導體與所述信號傳送路徑配置在同一個面上，所述第二導體配置在所述信號傳送路徑的兩側，因此能夠使插塞連接器與配套連接器的連接部的厚度變薄。由此，能夠使使用了該線纜連接器的電子器件的厚度變薄。