[發明專利]用于密封半導體裸片的系統

有效

• 申請號: 200980149327.2
• 申請日: 2009-11-17
• 公開（公告）號: CN102246261A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 阿蒙蘭森;許振源
• 申請（專利權）人: 先進封裝技術私人有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 周艷玲;羅正云

1.一種用于半導體封裝的密封系統(100，300)，包括：

密封隔離體(102，302)，其形狀和尺寸適于與襯底/載體(150)匹配；

其中，所述密封隔離體(102，302)具有一個或多于一個孔(104，304)，從而當所述密封隔離體(102，302)附接到所述襯底/載體(150)時，在所述襯底/載體(150)上的半導體裸片(160)被設置在相關聯的孔內，并且由所述一個或多于一個孔(104，304)中的每一個和所述襯底/載體限定的容積能用以被填充密封劑(103)。

2.根據權利要求1所述的密封系統，其中，所述一個或多于一個孔(104，304)的形狀和尺寸能根據所述襯底/載體上的導電元件的圖案來配置。

3.根據權利要求1或2所述的密封系統，進一步包括設置在相關聯的孔旁邊的過流貯存池，所述過流貯存池通過通氣口連接到所述相關聯的孔。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的密封系統，其中，具有多個孔的所述密封隔離體為板的形式。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的密封系統，其中，具有單個孔的所述密封隔離體為環的形式。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的密封系統，其中，所述密封劑被分配到所述一個或多于一個孔中以密封相關聯的半導體裸片。

7.根據權利要求3至6中任一項所述的密封系統，進一步包括設置在相關聯的過流貯存池旁邊的真空通道，并且所述真空通道通過控制澆口連接到所述相關聯的過流貯存池。

8.根據權利要求7所述的密封系統，其中，真空通道進一步包括用于連接到外部真空系統的真空端口。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的密封系統，其中，所述密封隔離體由單層構成。

10.根據權利要求9所述的密封系統，其中，所述密封隔離體與所述襯底整體形成。

11.根據權利要求1至9中任一項所述的密封系統，其中，所述密封隔離體包括兩個或多于一個層，并且相鄰的層利用粘合劑結合。

12.根據權利要求11所述的密封系統，其中，所述過流貯存池、通氣口、真空通道或控制澆口的深度能通過選擇所述密封隔離體的相關層的厚度來配置。

13.根據權利要求1至12中任一項所述的密封系統，進一步包括能附接到所述密封隔離體上的密封劑輸送層。

14.根據權利要求13所述的密封系統，其中，所述密封劑輸送層由柔性塑料制成，并具有用于貯存所述密封劑的貯存池/罐狀容器。

15.根據權利要求14所述的密封系統，其中，所述貯存池/罐狀容器在施加力以輸送所述密封劑時能塌縮。

16.根據權利要求14或15所述的密封系統，進一步包括在所述密封隔離體上的凹進澆口，用于將所述密封劑從在所述密封劑輸送層上的所述貯存池/罐狀容器輸送到相關聯的孔。

17.根據權利要求13至16中任一項所述的密封系統，其中，所述密封隔離體進一步包括沿著周界的缺口，所述缺口允許人抓持所述襯底/載體或密封劑輸送層。