[發(fā)明專利]用于真空物理蒸汽沉積的成形陽極和陽極護(hù)罩連接有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980149159.7 | 申請(qǐng)日: | 2009-12-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102246271A | 公開(公告)日: | 2011-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李有明;杰弗里·比克邁爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 富士膠片株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/203 | 分類號(hào): | H01L21/203 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 朱進(jìn)桂 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 真空 物理 蒸汽 沉積 成形 陽極 護(hù)罩 連接 | ||
1.一種物理蒸汽沉積設(shè)備,包括:
真空室,所述真空室具有側(cè)壁;
陰極,所述陰極位于真空室內(nèi)部,其中所述陰極構(gòu)造為包括濺射靶體;
射頻電源,所述射頻電源被構(gòu)造為向陰極施加功率;
基底支架,所述基底支架位于真空室的內(nèi)部并與真空室的側(cè)壁電絕緣;
護(hù)罩,所述護(hù)罩位于真空室的內(nèi)部并電連接至真空室的側(cè)壁;和
陽極,所述陽極位于真空室的內(nèi)部并電連接至真空室的側(cè)壁,其中所述陽極包括:
環(huán)狀體;和
從所述環(huán)狀體向內(nèi)突出的環(huán)狀凸緣,其中所述環(huán)狀凸緣被定位為在靶體下面限定用于生成等離子體的空間體積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中環(huán)狀體包括上部和下部,并且其中上部比下部更靠近陰極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中環(huán)狀凸緣從所述下部向內(nèi)突出。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中陽極的上部上方的間隙被構(gòu)造為防止等離子體形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中環(huán)狀凸緣內(nèi)的環(huán)形開口具有與基底支架近似相同的半徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中環(huán)狀凸緣從環(huán)狀體水平地突出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中環(huán)狀凸緣從環(huán)狀體向下向內(nèi)突出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中更靠近陰極的環(huán)狀凸緣的半徑大于更遠(yuǎn)離陰極的環(huán)狀凸緣的半徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中靶體包括鋯鈦酸鉛(″PZT″)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中真空室包括至少一個(gè)真空泵。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,還包括至少一個(gè)過程氣體控制裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,還包括至少一個(gè)壓力測(cè)量裝置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中陰極還包括構(gòu)造為結(jié)合至靶體的金屬支撐板。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中陰極還包括磁控管組件。
15.一種物理蒸汽沉積設(shè)備,包括:
真空室,所述真空室具有側(cè)壁;
陰極,所述陰極位于真空室內(nèi)部,其中所述陰極構(gòu)造為包括濺射靶體;
射頻電源,所述射頻電源被構(gòu)造為向陰極施加功率;
基底支架,所述基底支架位于真空室的內(nèi)部并與真空室的側(cè)壁電絕緣;
護(hù)罩,所述護(hù)罩位于真空室的內(nèi)部并電連接至真空室的側(cè)壁;和
陽極,所述陽極位于真空室的內(nèi)部并電連接至真空室的側(cè)壁;以及
導(dǎo)電體,所述導(dǎo)電體穿過真空室直接連接陽極和護(hù)罩,該導(dǎo)電體構(gòu)造為允許氣體在陽極和護(hù)罩之間流動(dòng)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中導(dǎo)電體包括連接陽極和護(hù)罩的至少一根條帶。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中導(dǎo)電體包括網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中導(dǎo)電體連接在陽極的下表面和護(hù)罩的頂部之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中導(dǎo)電體連接在陽極的頂部和護(hù)罩的外表面之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中導(dǎo)電體在至少四個(gè)點(diǎn)連接至陽極和護(hù)罩。
21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中導(dǎo)電體包括銅。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中靶體包括鋯鈦酸鉛(″PZT″)。
23.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,其中真空室包括至少一個(gè)真空泵。
24.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,還包括至少一個(gè)過程氣體控制裝置。
25.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物理蒸汽沉積設(shè)備,還包括至少一個(gè)壓力測(cè)量裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





