[發明專利]探測器清潔塊組合件

無效

• 申請號: 200980148831.0
• 申請日: 2009-12-09
• 公開（公告）號: CN102239415A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 羅伯特·A·里士滿
• 申請（專利權）人: 密克羅奇普技術公司
• 主分類號: G01R3/00
• 分類號: G01R3/00;G01R31/28
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 孟銳

相關申請案交叉參考

本申請案主張2008年12月9日提出申請的標題為“探測器清潔塊組合件(PROBER?CLEANING?BLOCK?ASSEMBLY)”的第61/121,012號美國臨時申請案的權益，所述臨時申請案以全文并入本文中。

技術領域

本發明的技術領域涉及對晶片探測機器中的探針的清潔。更特定來說，本發明涉及一種用于清潔探針的觸點的系統及一種用于在探測機器中安裝用于探針的清潔板的方法。

背景技術

近年來，對探針的清潔已受到關注，尤其是在半導體(IC)制作的領域中。在常規半導體制作中，晶片在被切割成個別芯片之前通過也稱為探針卡的探針來測試以評價其上的半導體芯片的功能是否為正常的。在測試期間，所述探針的多個探測針或探測接針物理接觸受測試晶片上的測試墊以測量形成于所述晶片上的半導體裝置的電性質。為在晶片探測機器中進行檢查，將晶片放置于可在X、Y、Z及θ方向上移動的主卡盤上。通過移動所述主卡盤來轉位饋送所述晶片。使探針卡的探測接針或探測針與正在檢查期間被轉位饋送的晶片上的芯片的電極墊接觸。將所述芯片的電極電連接到測試器，以便檢查所述芯片的電性質。

然而，在長期使用之后且為了實現探測針與電極墊之間的可靠電連接，探測針尖端通常受到各種金屬粒子及其氧化物的污染。此影響測試期間測試結果的準確性并降低測試質量。因此，在長期使用之后，清潔探針卡以移除探針尖端上的殘留物。

多個探測針的尖端可在一端處支撐于探針卡上。所述探測針以此方式布置使得可使其同時與芯片上的電極接觸。探測針陣列可覆蓋大的區域且可存在400到500個探測針。需要用于探針的清潔單元實現清潔現有的及將來的探針卡陣列。

進一步需要高效且安全地清潔這些探測針。另外，此些探測針尖端必須維持相同水平。當清潔探測針時，針陣列應合意地處于與清潔塊相同的水平中。如果將不規則地清潔探針，那么探測針尖端可能不恰當地接觸芯片且測試結果將會受影響。

晶片卡盤的移動范圍也對可如何執行清潔施加其限制。晶片探測機器內的可用空間也限制清潔。需要清潔系統物理上裝配于探測機器(例如UF200或APM90)中，而不會干擾鄰近機械組件及/或控制軟件。因此，需要考慮探測機器中的可用空間的形狀及大小及/或由探針設定的要求，例如平滑度及水平。

另外，始終需要加快探測機器的處理時間(例如探針裸片合格率)。尤其是現有清潔單元中，探針測試時間的減小為優選的。舉例來說，現有方法及/或機器要求卸載產品晶片且接著將清潔晶片裝載到晶片卡盤上。接著通過探針卡使所述探針卡的針與清潔晶片嚙合來執行清潔。此后，必須重新裝載產品晶片，之后持續充足時間來將所述晶片加熱到高達工藝溫度且接著探測可重新開始。需要在不增加測試時間的情況下增加針或探針尖端清潔頻率。

發明內容

根據一個實施例，一種用于清潔探針觸點的系統可包含基座板及清潔板。所述基座板可包含用于各自接納一可調整附接構件的三個安裝構件及用于將所述基座板連接到探測機器的構件。所述清潔板可包含用于接納相應的可調整附接構件的三個固持構件及用于清潔探針觸點的頂部區域。優選地，所述頂部區域介于60mm到100mm×75mm到100mm之間，且所述可調整附接構件允許將所述清潔板調平。