[發明專利]照明裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 200980148038.0
• 申請日: 2009-11-26
• 公開（公告）號: CN102224375A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 米田賢治;三浦健司
• 申請（專利權）人: CCS株式會社
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 徐曉靜

1.一種照明裝置的制造方法，該制造方法，在具有撓性的部分圓環形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其兩端邊對接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于，包括：

在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED的端子的布線端部設置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；

通過粘結劑將所述芯片型LED預固定于平板狀態的所述布線基板上，并從所述布線基板的背面將所述焊料膏填充到所述貫通孔中的搭載步驟；

將通過所述搭載步驟而搭載有所述芯片型LED、且所述貫通孔填充了所述焊料膏的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；

對圓化狀態的布線基板進行回流焊的焊接步驟。

2.一種照明裝置的制造方法，該制造方法，在具有撓性的部分圓環形或直線形的帶狀布線基板上搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其兩端邊對接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于，包括：

在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED的端子的布線端部設置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；

通過粘結劑將所述芯片型LED預固定于平板狀態的所述布線基板的表面的預固定步驟；

將通過所述預固定步驟而表面搭載有所述芯片型LED的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；

從圓化狀態的布線基板的背面對所述貫通孔填充焊料膏的填充步驟；

對所述貫通孔填充有所述焊料膏的圓化狀態的布線基板進行回流焊的焊接步驟。

3.一種照明裝置的制造方法，該制造方法，在具有撓性的部分圓環形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其兩端邊對接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于，包括：

在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED的端子的布線端部的一布線端部設置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；

將所述布線基板保持平板狀態，以第一焊料將所述形成有焊料膏填充用貫通孔的一布線端部以外的布線端部和所述芯片型LED的端子焊接，并以比所述第一焊料低的溫度熔融的膏狀的第二焊料填充所述貫通孔的搭載步驟；

將通過所述搭載步驟而搭載有所述芯片型LED、且所述貫通孔內填充有所述第二焊料的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；

以不使所述第一焊料熔融、而熔融所述第二焊料的溫度，對圓化狀態的布線基板進行回流焊的焊接步驟。

4.一種照明裝置的制造方法，該制造方法，在具有撓性的部分圓環形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其兩端邊對接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于，包括：

在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED的端子的布線端部的一布線端部設置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；

將所述布線基板保持平板狀態，以第一焊料將所述形成有焊料膏填充用貫通孔的一布線端部以外的布線端部和所述芯片型LED的端子焊接，并以膏狀的第二焊料填充所述貫通孔的搭載步驟；

將通過所述搭載步驟而搭載有所述芯片型LED、且所述貫通孔內填充有膏狀的所述第二焊料的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；

從所述貫通孔的背面加熱圓化狀態的布線基板，使得所述第二焊料熔融的焊接步驟。

5.如權利要求3或4所述的照明裝置的制造方法，其特征在于，在所述搭載步驟中，采用膏狀的第一焊料通過回流焊進行焊接。

6.一種照明裝置，該照明裝置中，在具有撓性的部分圓環形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為兩端邊對接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于按照如下的方法形成：

在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED端子的布線端部設置焊料膏填充用的貫通孔；

通過粘結劑將所述芯片型LED預固定于保持為平板狀態的所述布線基板上，并從所述布線基板的背面將所述焊料膏填充到所述貫通孔中；

將搭載有所述芯片型LED、且貫通孔填充了所述焊料膏的布線基板圓化為所述形狀，對圓化狀態的布線基板進行回流焊以焊接所述芯片型LED。

7.一種照明裝置，該照明裝置中，在具有撓性的部分圓環形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為兩端邊對接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于按照如下的方法形成：

在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED端子的布線端部的一布線端部設置焊料膏填充用的貫通孔；

將所述布線基板保持平板狀態，以第一焊料將所述形成有焊料膏填充用貫通孔的一布線端部以外的布線端部和所述芯片型LED端子焊接，并以比所述第一焊料低的溫度熔融的膏狀的第二焊料填充所述貫通孔；

將搭載有所述芯片型LED、且所述貫通孔內填充了膏狀的所述第二焊料的布線基板圓化為所述形狀，以不使所述第一焊料熔融、而熔融第二焊料的溫度，對圓化狀態的布線基板進行回流焊。