[發明專利]用于釬焊的多層鋁帶、釬焊構件、制造方法和換熱器及用途

有效

• 申請號: 200980147710.4
• 申請日: 2009-11-18
• 公開（公告）號: CN102227287A
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發明（設計）人: 貝恩德·格呂嫩瓦爾德;亞歷山大·瓦爾德;艾倫·格雷
• 申請（專利權）人: 貝洱兩合公司
• 主分類號: B23K35/02
• 分類號: B23K35/02;B23K35/28;B32B15/01;C22C21/00;B23K101/14
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 車文;樊衛民

1.鋁帶(100、200、300)，用于構件，所述構件特別是指釬焊構件(100’、200’、300’)，特別是為管或盤，所述構件具有帶釬焊連接的輪廓，其中，所述鋁帶(100、200、300)具有一定帶厚，并且在所述鋁帶(100、200、300)的至少一個區域內，特別是在所設置的釬焊連接的區域內：

-帶厚的第一部分由第一鋁合金的芯層(1、10)占據；

-帶厚的至少一個第二部分由第二鋁合金的至少一個包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)占據；

-所述第一鋁合金和所述第二鋁合金在釬焊過程期間設計為用于形成“褐色帶”層(30.1、30.2)；以及其中，

-所述鋁帶(100、200、300)的帶厚低于500μm并且所述芯層(1、10)的厚度和/或所述包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)的厚度這樣設計，即：

-使在所述釬焊過程后，在至少一個區域內還保留至少5％的帶厚由所述芯層(1、10)的所述第一鋁合金占據，并且所述“褐色帶”層(30.1、30.2)占據帶厚的20％以上，以及所述芯層(1、10)呈多層地實施有優選在中心的芯主層(1.1、10.1)和至少一個芯側層(1.2、1.3)。

2.按權利要求1所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，帶厚低于400μm，特別是低于300μm，特別是低于250μm，特別是低于200μm，特別是低于150μm。

3.按權利要求1或2所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，還保留至少10％的、特別是至少20％、優選40％到50％之間的帶厚由所述芯層(1、10)的所述第一鋁合金占據。

4.按權利要求1至3之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，所述芯層(1、10)的厚度和/或所述包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)的厚度這樣設計，即，使所述“褐色帶”層(30.1、30.2)占據帶厚的20％以上，特別是30％以上。

5.按權利要求1至4之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，所述包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)和/或所述芯層(1、10)設計為用于支持所述“褐色帶”層(30.1、30.2)的形成。

6.按權利要求1至5之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，所述包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)的所述第二鋁合金是4000系列(AA4xxx)的鋁合金，特別是為AA4343鋁合金或AA4045鋁合金或AA4047鋁合金或AA4004鋁合金或AA4104的鋁合金。

7.按權利要求1至6之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，所述包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)的所述第二鋁合金形成為帶有0.6％與21％之間的Si份額，特別是6％與15％之間的Si份額，特別是6％與12％之間的Si份額。

8.按權利要求1至7之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，所述芯層(1、10)比所述包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)具有更低的Si份額。

9.按權利要求1至8之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，所述芯主層(1.1、10.1)和所述芯側層(1.3)比所述包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)具有更低的Si份額，并且所述芯主層(1.1、10.1)比所述芯側層(1.2、1.3)具有更高的Si份額。

10.按權利要求1至9之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，所述包覆物層(2.1、2.2、20.1、20.2)和/或芯側層(1.2、1.3)設計為用于支持所述“褐色帶”層(30.1、30.2)的形成，特別是僅一個芯主層(1.1)設計為用以抑制所述“褐色帶”層(30.1、30.2)的形成。

11.按權利要求1至10之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，芯主層(1.1、10.1)比芯側層(1.2、1.3)具有更低的Fe份額。

12.按權利要求1至11之一所述的鋁帶(100、200、300)，其特征在于，芯主層(1.1、10.1)比芯側層(1.2、1.3)具有更高的Cu份額。