[發明專利]光致抗蝕劑剝離劑組合物、層積金屬布線基板的光致抗蝕劑剝離方法和制造方法

無效

• 申請號: 200980147386.6
• 申請日: 2009-12-03
• 公開（公告）號: CN102227687A
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發明（設計）人: 安江秀國
• 申請（專利權）人: 長瀬化成株式會社
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42;H01L21/027
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

1.一種光致抗蝕劑剝離劑組合物，其特征在于，該組合物含有(A)仲鏈烷醇胺和/或叔鏈烷醇胺以及(B)水溶性有機溶劑，并且還含有0.002重量％～0.1重量％的(C)分子內不具有硫羥基也不具有酰胺結構而具有2個以上氮原子的氨基酸，以重量比計用水稀釋20倍后的溶液的pH值超過8。

2.如權利要求1所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物，該組合物進一步含有(D)水。

3.如權利要求1所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物，其中，鏈烷醇胺(A)的含量為1重量％～50重量％，水溶性有機溶劑(B)的含量為49.9重量％～98.998重量％，氨基酸(C)的含量為0.002重量％～0.1重量％。

4.如權利要求2所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物，其中，鏈烷醇胺(A)的含量為1重量％～50重量％，水溶性有機溶劑(B)的含量為5重量％～85重量％，氨基酸(C)的含量為0.002重量％～0.1重量％，水(D)的含量為10重量％～93.998重量％，(B)和(D)的總量為49.9重量％～98.998重量％。

5.如權利要求1～4中任一項所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物，其中，氨基酸(C)為選自由精氨酸、胍基乙酸、組氨酸和賴氨酸組成的組中的至少一種。

6.如權利要求1～4中任一項所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物，其中，氨基酸(C)為選自由精氨酸、胍基乙酸和賴氨酸組成的組中的至少一種。

7.如權利要求1～4中任一項所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物，其中，氨基酸(C)為精氨酸。

8.如權利要求1～7中任一項所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物，其中，鏈烷醇胺(A)為選自由二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺和三乙醇胺組成的組中的至少一種。

9.一種鉬或鉬合金層與銅或銅合金層的層積金屬布線基板的光致抗蝕劑剝離方法，其特征在于，當使用光致抗蝕劑在基板上形成1層或多層的鉬或鉬合金層與1層或多層的銅或銅合金層的層積金屬布線時，使用權利要求1～8中任一項所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物將不再需要的光致抗蝕劑剝離除去。

10.一種層積金屬布線基板的制造方法，其特征在于，在基板上層積1層或多層的鉬或鉬合金層和1層或多層的銅或銅合金層，接著，隔著圖案化的光致抗蝕劑對上述層積后的金屬層進行蝕刻后，使用權利要求1～8中任一項所述的光致抗蝕劑剝離劑組合物將不再需要的光致抗蝕劑剝離除去。