[發明專利]電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 200980146737.1
• 申請日: 2009-11-11
• 公開（公告）號: CN102217040A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 齊藤岳史;高津知道
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業株式會社
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉多益

1.帶有粘合劑半固化層的半導體晶圓的切割方法，包括：

粘合劑半固化層形成工序，在半導體晶圓的背面涂布膏狀粘合劑并且對該膏狀粘合劑進行加熱或紫外線照射，使得膏狀粘合劑半固化為片狀，從而形成粘合劑半固化層；

貼合工序，將在基膜上層疊紫外線固化型粘合劑后所得的粘合片貼合于所述粘合劑半固化層上；

紫外線照射工序，對所述紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射；以及

切割工序，對貼合在所述粘合片上的所述粘合劑半固化層和所述半導體晶圓進行切割。

2.如權利要求1所述的切割方法，其中，

所述紫外線固化型粘合劑至少含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物、含有4個以上乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、紫外線聚合引發劑和有機硅接枝聚合物。

3.如權利要求1所述的切割方法，其中，

所述粘合劑半固化層至少含有環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂和有機硅樹脂，并且，所述粘合劑半固化層的厚度為10μm以上。