[發明專利]切削鑲刀及切削工具、以及使用該切削工具的切削方法

有效

• 申請號: 200980146592.5
• 申請日: 2009-11-24
• 公開（公告）號: CN102223975A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 小林洋司
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B23B27/22
• 分類號: B23B27/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及切削鑲刀及切削工具、以及使用該切削工具的切削方法。

背景技術

加工金屬等的被切削件的切削工具例如具有刀夾和安裝于該刀夾的切削鑲刀。

在專利文獻1公開的切削鑲刀中，拐角刃位于構成其上表面的兩邊之間，在其內側具有第一斷屑壁和第二斷屑壁。第一斷屑壁配置于拐角刃附近，隨著從拐角刃朝向內側而向上方傾斜。第二斷屑壁位于比第一斷屑壁更內側且上方的位置，并且，隨著從拐角刃朝向內側而向上方傾斜。

另外，在第一斷屑壁與第二斷屑壁之間設置第一平坦面，第一斷屑壁與第一平坦面的交叉部隨著從拐角刃遠離而向上方傾斜。

然而，在上述的切削鑲刀中，在進刀大的切削條件下(高進刀加工)生成的切屑即使在從拐角刃遠離的位置也會與第一斷屑壁強力接觸，因此從拐角部遠離的位置的切削阻力有變得非常大之虞。另外，在進刀大的切削條件下，切屑不被穩定卷曲，有在位于拐角刃及與該拐角刃鄰接的邊的切削刃和第一及第二斷屑壁等突出部之間堵塞之虞。

因此，要求在廣泛的切削條件下發揮優異的切削排出性的切削鑲刀。

專利文獻1：日本特開平2006-110666號公報。

發明內容

本發明的實施方式涉及的切削鑲刀具備鑲刀本體、切削刃、前刀面、突起部，其中，所述鑲刀本體具有上表面、下表面、與所述上表面及所述下表面交叉的側面，所述切削刃位于所述上表面及所述側面的交叉部，且具有位于構成所述上表面的第一邊與第二邊的拐角部的拐角切削刃和位于所述第一邊的第一切削刃，所述前刀面沿著所述切削刃位于所述上表面，所述突起部在所述上表面位于比所述前刀面更內側的位置，所述突起部具有隨著從所述切削刃朝向內側而向上方傾斜的第一面、位于比所述第一面更高的位置且以所述拐角切削刃為基準比所述第一面更內側并且隨著從所述切削刃朝向內側而向上方傾斜的第二面、位于所述第一面與所述第二面之間的第三面，所述第一面與所述第三面的交叉部隨著從所述拐角切削刃遠離而向下方傾斜。

本發明的實施方式涉及的切削工具具有上述的切削鑲刀和安裝有上述切削鑲刀的刀夾。

本發明的實施方式涉及的切削方法包括：使被切削件旋轉的工序；使上述的切削工具的切削刃與旋轉的所述被切削件的表面接觸的工序。

根據本發明的實施方式涉及的切削鑲刀及切削工具，能夠在廣泛的切削條件下發揮優異的切削排出性。

另外，根據本發明的實施方式涉及的切削方法，能夠進行高加工精度的切削加工，能夠得到精加工表面精度高的加工物。

附圖說明

圖1是本發明涉及的第一實施方式的切削鑲刀1的整體立體圖。

圖2(a)是鑲刀1的俯視圖、(b)是側視圖。

圖3是圖1的主要部分放大圖。

圖4是圖2(a)的主要部分放大圖。

圖5(a)是圖2(a)的A-A線剖視圖、(b)是圖2(a)的B-B線剖視圖。

圖6是本發明涉及的第二實施方式的切削鑲刀1’的整體立體圖。

圖7(a)是鑲刀1’的俯視圖、(b)是側視圖。

圖8是圖5的主要部分放大圖。

圖9(a)是圖6(a)的A-A線剖視圖、(b)是圖6(a)的B-B線剖視圖、(c)是圖6(a)的C-C線剖視圖。

圖10是本發明涉及的一實施方式的切削工具11的整體立體圖。

圖11(a)是切削工具11的俯視圖、(b)是側視圖。

圖12(a)～(c)是表示本發明的一實施方式的切削方法的工序圖。

具體實施方式

《切削鑲刀》

<第一實施方式>

使用圖1～圖5，對本發明涉及的第一實施方式的切削鑲刀1(以下，簡略稱為鑲刀1。)進行詳細說明。

圖1是本實施方式的鑲刀1的整體立體圖，圖2(a)是鑲刀1的俯視圖、(b)是側視圖。另外，圖3是圖1的主要部分放大圖，圖4是圖2(a)的主要部分放大圖，圖5(a)是圖2(a)的A-A線剖視圖、(b)是圖2(a)的B-B線剖視圖。

鑲刀1具有上表面2、與該上表面2對應的下表面3、配置于上表面2與下表面3之間的側面4。上表面2具有拐角部21和配置于該拐角部21的一端側的第一邊22。在本實施方式中，上表面2為大致菱形。

另外，鑲刀1具有切削刃6、前刀面5、突起部7。