[發明專利]具有交替疊層部分的整合電容器有效
| 申請號: | 200980146546.5 | 申請日: | 2009-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN102224566A | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發明(設計)人: | 禎·L.·戴鐘;史帝芬·拜耳 | 申請(專利權)人: | 吉林克斯公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L27/02;H01L27/08;H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 交替 部分 整合 電容器 | ||
1.一種于集成電路IC中的電容器,包含:
一第一節點平板鏈路,形成于該IC的一第一金屬層,其電氣連接且形成該電容器的一第一節點的一第一部分,且具有一長度與一寬度,該長度沿著該電容器的一節點平板陣列的一第一軸延伸;
一第二節點平板鏈路,形成于該IC的一第二金屬層;
一第一通路,電氣連接該第一節點平板鏈路與該第二節點平板鏈路,該第二節點平板鏈路自該第一通路而沿著該第一軸延伸;及
一第三節點平板鏈路,形成于該IC的第一金屬層,電氣連接且形成該電容器的一第二節點的一第一部分,該第三節點平板鏈路沿著該節點平板陣列的一第二軸延伸而橫向及鄰近于該第一節點平板鏈路的一端且重迭該第二節點平板鏈路的一部分。
2.如權利要求1所述的電容器,其中,該第三節點平板鏈路具有該長度與該寬度。
3.如權利要求1或2所述的電容器,其中,由該第三節點平板鏈路所重迭的該第二節點平板鏈路的該部分是一方形部分。
4.如權利要求1至3任一項所述的電容器,更包含:
一第四節點平板鏈路,具有該長度與該寬度,形成于該IC的第一金屬層;及
一第二通路,電氣連接該第四節點平板鏈路與該第二節點平板鏈路,該第四節點平板鏈路自該第二通路而沿著該第一軸延伸。
5.如權利要求1至3任一項所述的電容器,更包含:一第二通路,在該第一節點平板鏈路的一端,其電氣連接該第一節點平板鏈路至該第二節點平板鏈路。
6.如權利要求1至5任一項所述的電容器,其中,該長度是6f且該寬度是3f,f是該第一金屬層的一最小臨界尺寸。
7.如權利要求1至5任一項所述的電容器,其中,該長度對該寬度的一長寬比是不大于5∶1。
8.如權利要求1至5任一項所述的電容器,更包含:
一第一匯流條,沿著該節點平板陣列的一第一邊緣延伸,其電氣連接且形成該電容器的第一節點的一第二部分;
一第二匯流條,沿著相對于該第一邊緣的該節點平板陣列的一第二邊緣延伸,其電氣連接且形成該電容器的第一節點的一第三部分;
一第一組的節點平板鏈路,包括該第一節點平板鏈路與該第二節點平板鏈路,交替于該第一金屬層與該第二金屬層之間,延伸于該第一匯流條與該第二匯流條之間;
一第三匯流條,正交于該第一匯流條而沿著該節點平板陣列的一第三邊緣延伸,其電氣連接且形成該電容器的第二節點的一第二部分;
一第四匯流條,沿著相對于該第三邊緣的該節點平板陣列的一第四邊緣延伸,其電氣連接且形成該電容器的第二節點的一第三部分;及
一第二組的節點平板鏈路,包括該第三節點平板鏈路,交替于該第一金屬層與該第二金屬層之間,延伸于該第三匯流條與該第四匯流條之間。
9.如權利要求8所述的電容器,其中,該第一組的節點平板鏈路包括一第一多個H元件且該第二組的節點平板鏈路包括一第二多個H元件,該些第一多個H元件的各者重迭該些第二多個H元件的對應H元件,該些第一多個H元件的各者相對于該些對應H元件為旋轉九十度。
10.如權利要求8所述的電容器,更包含:一第二節點平板陣列,具有電氣連接至該第一匯流條、該第二匯流條、該第三匯流條與該第四匯流條的一者的一第三組的節點平板鏈路,且為離開該第一節點平板陣列而延伸。
11.如權利要求1至10任一項所述的電容器,其中,該電容器的該第一節點是電氣等效于該電容器的該第二節點。
12.如權利要求1至11任一項所述的電容器,其中,該IC是一現場可程序門陣列(FPGA),且該電容器是于該FPGA的一收發器部分。
13.如權利要求1至3任一項所述的電容器,更包含:一第二通路,電氣連接該第一節點平板鏈路至該第二節點平板鏈路,該第二通路是在該第一節點平板鏈路的一第一端處沿著該第一節點平板鏈路的寬度而相鄰于該第一通路。
14.如權利要求1至11任一項所述的電容器,其中,該電容器位于一模擬至數字轉換器。
15.如權利要求1至11任一項所述的電容器,其中,該集成電路是一現場可程序門陣列。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





