[發明專利]聚芳硫醚樹脂組合物和流體管道構件無效
| 申請號： | 200980146523.4 | 申請日： | 2009-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN102224202A | 公開（公告）日： | 2011-10-19 |
| 發明（設計）人： | 阿部文明;中瀨廣清;相澤志文;芳野泰之;丸山豐;中島道也;秋葉久美子 | 申請（專利權）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | C08L81/02 | 分類號： | C08L81/02;C08K3/08;C08L23/00;F16L11/04 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聚芳硫醚 樹脂 組合 流體 管道 構件 | ||
【權利要求書】：
1.一種聚芳硫醚樹脂組合物，其特征在于，其含有100質量份聚芳硫醚樹脂(A)、0.1～8質量份包含選自由銅、鎳和鋅組成的組中的至少一種金屬種的金屬微粒(B)和0.1～5質量份熱塑性彈性體(C)。
2.根據權利要求1所述的聚芳硫醚樹脂組合物，其中，所述金屬微粒(B)與熱塑性彈性體(C)的質量比率、即(B)/(C)為10/90～65/35的范圍。
3.根據權利要求1所述的聚芳硫醚樹脂組合物，其中，所述金屬微粒(B)的平均粒徑為20μm以下。
4.根據權利要求1所述的聚芳硫醚樹脂組合物，其中，所述聚芳硫醚樹脂(A)具有羧基或羧基衍生物基團。
5.根據權利要求1所述的聚芳硫醚樹脂組合物，其中，熱塑性彈性體(C)為具有羧基的乙烯-α-烯烴共聚物。
6.根據權利要求1所述的聚芳硫醚樹脂組合物，其中，除了含有所述金屬微粒(B)和熱塑性彈性體(C)之外，相對于100質量份聚芳硫醚樹脂(A)，還含有0.1～1質量份環氧樹脂。
7.一種流體管道構件，其特征在于，其為對權利要求1～6中的任一項所述的聚芳硫醚樹脂組合物進行成形而得到的。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于DIC株式會社，未經DIC株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980146523.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
