[發明專利]電子元件有效
| 申請號： | 200980146134.1 | 申請日： | 2009-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN102216764A | 公開（公告）日： | 2011-10-12 |
| 發明（設計）人： | R.菲克斯;F.施雷;O.沃爾斯特;I.道米勒;A.馬丁;M.勒-胡;M.孔策 | 申請（專利權）人： | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/414 | 分類號： | G01N27/414;H01R4/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;李家麟 |
| 地址： | 德國斯*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 | ||
1.電子元件，包括襯底（3）上的印制導線結構（5）以及膜（7），所述膜與所述印制導線結構（5）接觸，其中所述膜（7）具有比所述印制導線結構（5）小的層厚（h），其特征在于，所述印制導線結構（5）具有為接觸而由所述膜（7）覆蓋的區域（11）。
2.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述印制導線結構（5）具有在10nm至1μm的范圍中的高度（H）。
3.根據權利要求1或2所述的電子元件，其特征在于，由所述膜（7）覆蓋的區域（11）具有比所述膜（7）小的層厚（d）。
4.根據權利要求3所述的電子元件，其特征在于，被覆蓋的區域（11）具有在1至200?nm的范圍中的層厚（d）。
5.根據權利要求1或2所述的電子元件，其特征在于，由所述膜（5）覆蓋的區域（11）鄰接另一層（15），其中被覆蓋的區域（11）和所述另一層（15）具有基本相同的層厚（h）。
6.根據權利要求5所述的電子元件，其特征在于，所述襯底（3）和所述另一層（15）由相同的材料制成。
7.根據權利要求1至6之一所述的電子元件，其特征在于，所述襯底（3）是半導體材料。
8.根據權利要求1至7之一所述的電子元件，其特征在于，用于所述印制導線結構（5）的材料從由鈦、鉑、金、鋁、銅、鉻、鎳、鉭以及所述元素的化合物和合金組成的組中選擇。
9.根據權利要求1至8之一所述的電子元件，其特征在于，用于所述膜（7）的材料從由鈦、鉑、金、鋁、銅、鉻、鎳、鉭以及所述元素的化合物和合金組成的組中選擇。
10.根據權利要求1至9之一所述電子元件，其特征在于，所述膜（7）是多孔的。
11.根據權利要求1至10之一所述的方法，其特征在于，所述電子元件（1）是氣敏場效應晶體管。
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