[發明專利]通過表面活性和反應性端基對聚合物的表面改性

無效

• 申請號: 200980145900.2
• 申請日: 2009-11-16
• 公開（公告）號: CN102216376A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 王尚兒;羅伯特·S·瓦德;元·田;江旭偉;基思·麥克里;斯科特·柯汀
• 申請（專利權）人: 帝斯曼知識產權資產管理有限公司
• 主分類號: C08J7/12
• 分類號: C08J7/12;C08J7/14;A61K31/74
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 李劍

1.一種改性聚合物基材表面的方法，其包括如下步驟：

用由聚合物分子構成的聚合物物體制造制品，其中所述聚合物分子具有與表面活性間隔基相鏈接的第一反應性端基，其中所述表面活性間隔基包括所述聚合物分子上的端基，并且在所述聚合物物體上形成與表面活性間隔基相鏈接的所述第一反應性端基的表面；以及

使所述聚合物物體的所述表面與含有至少一種第二反應性端基和至少一種表面改性片段的化合物接觸，從而使所述至少一種第二反應性端基與所述第一反應性端基反應，以使所述至少一種表面改性片段連接到所述聚合物分子之一上。

2.一種改性聚合物基材表面的方法，其包括下列步驟：

用由聚合物分子構成的聚合物物體制造制品，其中所述聚合物分子具有與表面活性間隔基相鏈接的第一反應性端基，其中所述表面活性間隔基包括所述聚合物分子上的端基，并且在所述聚合物物體上形成與表面活性間隔基相鏈接的所述第一反應性端基的表面；

使所述聚合物物體的所述表面與含有至少一種第三反應性端基和至少一種第四反應性端基的化合物相接觸，從而使所述至少一種第三反應性端基與所述第一反應性端基反應，由此將所述至少一種第四反應性端基連接到所述聚合物分子上；

使所述聚合物物體的所產生的所述表面與含有至少一種第二反應性端基和至少一種表面改性片段的化合物相接觸，從而使所述至少一種第二反應性端基與所述至少一種第四反應性端基反應，由此將所述至少一種表面改性片段連接到所述聚合物分子之一上。

3.如權利要求1或2所述的方法，其中，所述第一反應性端基系連到表面活性間隔基上作為聚合物鏈末端的一部分，使得所述反應性端基在制品的制備期間被自發地帶到制品表面。

4.如權利要求3所述的方法，其中，所述制備方法包括熱成型和溶劑基加工。

5.如權利要求4所述的方法，其中，所述制備方法包括選自擠出、模塑、澆鑄和包括在基底聚合物上的共擠出和二次模塑的多層加工的熱加工，從而為所制備的制品提供含有表面活性或反應性端基的聚合物的表面性能。

6.如權利要求3所述的方法，其中所述鏈末端選自由下列組成的組：線性聚合物鏈末端、側鏈末端、超支化的鏈末端、樹枝狀高聚物的鏈末端以及聚合物網絡的鏈末端。

7.如權利要求1或2所述的方法，其中通過保護基來保護所述反應性端基，以便在所述制品的制備期間使反應性端基的反應性保持不變。

8.如權利要求7所述的方法，其中在表面形成之后通過脫保護反應恢復所述反應性端基。

9.如權利要求1或2所述的方法，其中所述反應性端基選自由下列組成的組：乙烯基、烷氧基硅烷、硅烷、環氧基、酸酐、伯胺基、仲胺基、羧基、醛基、酮基、疊氮基、二烯類、酰胺基、異硫氰酸酯基、異氰酸酯基、鹵素基、馬來酰亞胺、羥基琥珀酰亞胺酯、羥基磺基琥珀酰亞胺酯、亞胺酯、肼、氮丙啶、氰基和炔類。

10.如權利要求1或2所述的方法，其中選擇在通過擠出、注射成型或退火制造設備或基材所用的加工條件下穩定的反應性端基。

11.如權利要求1所述的方法，其中所述表面改性片段通過共價鍵、配位鍵或離子鍵鏈接到所述聚合物分子上。

12.如權利要求2所述的方法，其中所述第四反應性端基通過共價鍵或離子鍵鏈接到所述聚合物分子上，而所述表面改性片段通過共價鍵、配位鍵或離子鍵鏈接到所述聚合物分子上。

13.如權利要求1或2所述的方法，其中所述表面改性片段選自由下列組成的組：生物活性分子、單體、低聚物、聚合物、有機金屬分子和金屬化合物。

14.如權利要求13所述的方法，其中所述生物活性分子選自由下列組成的組：殼聚糖、肝素、透明質酸及其衍生物、抗微生物劑、抗生物劑、抗血栓形成劑、肽、蛋白質、多肽、聚(氨基酸)、碳水化合物、造影劑、藥物、葡糖胺多糖和潤滑物。

15.如權利要求1或2所述的方法，其中所述聚合物基材選自由固態合成聚合物、固態天然聚合物和水凝膠組成的組。